产品概述
异形工件激光密封焊接机主要用于异形空间曲线工件的密封焊接，适用于多种MEMS传感器外壳封装焊接。该设备专为惯性传感器等精密器件的制造生产而设计，提供高精度、高密封性的自动化焊接解决方案。
核心特点/优势
- 高精度轨迹控制：异形空间曲线运动重复定位精度达±0.01mm，确保复杂曲面焊接的精准度。
- 卓越密封性能：焊接后泄露率≤10 Pa·m/s，满足高可靠性MEMS传感器封装要求。
- 低热影响区：焊接过程中密封工件内部温度＜100℃，有效保护敏感内部元件。
- 灵活适配能力：采用独立高精度运动控制器，支持三种不同材料焊接，通过更换工装即可快速适配多种产品。
应用领域
- 应用于异形薄壁金属材料外壳的密封焊接。
- 适用于多种MEMS传感器外壳封装焊接及惯性传感器制造生产。
- 通过更换工装可广泛适配不同规格与形状的精密电子器件封装。
选型指南/使用建议
建议根据具体工件的异形空间曲线特征及材料组合提前定制专用工装夹具；设备运行环境需保持清洁干燥，避免粉尘干扰高精度运动控制器与激光光路；定期校准重复定位精度与密封检测参数，以确保长期稳定的焊接质量与泄露率指标。
激光密封焊接机 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 焊接后泄露率 | ≤10 Pa·m/s | |
| 焊接过程中密封工件内部温度 | ＜100℃ | |
| 轨迹控制模式 | 独立高精度运动控制器 | |
| 适用焊接材料 | 三种不同材料焊接 | |
| 重复定位精度 | ±0.01mm |
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