产品概述
主要用于MEMS传感器芯片、焊料片、窗口以及管壳等多物料的中心对位组装，采用特制模具进行固定，然后进入共晶炉进行共晶。
核心特点/优势
- 高精度对位：各物料组装后中心位置偏移量≤50um，确保封装精度
- 精准压力控制：工件施加压力可稳定控制在150-300gf，避免损伤敏感芯片
- 宽尺寸兼容：支持22×22mm至36×36mm多种规格产品，适应性强
- 智能视觉定位：配备视觉中心定位系统，实现快速精准对位
- 灵活工艺配置：可根据实际工艺需求选择正装或倒装模式
应用领域
- MEMS传感器芯片、焊料片、窗口以及管壳等多物料的中心对位组装
- 多物料组装的电子元器件生产领域
选型指南/使用建议
建议根据实际产线工艺需求选择正装或倒装配置；设备需配合特制模具使用以保障固定稳定性；组装完成后应及时转入共晶炉完成共晶工艺；适用于尺寸在22×22mm~36×36mm范围内的MEMS及精密电子元器件封装产线，使用前请确认环境温湿度及洁净度符合半导体封装标准。
多物料组装机 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| Centering Offset | ≤50µm | |
| Compatible Product Size | 22×22mm ~ 36×36mm | |
| Mounting Orientation | Front/Rear | |
| Positioning System | Visual Center Positioning System | |
| Workpiece Applied Pressure Control | 150-300gf |
产品替代
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