产品概述
主要用于制冷型红外探测器的杜瓦组件上进行陶瓷基板、芯片和二极管的自动组装生产。设备集成自动上料、自动下料、自动点胶、自动对位贴片功能，支持生产数据与照片的保存及全流程追溯，适用于高精度微组装场景。
核心特点/优势
- 高精度定位：机构解析精度≤1μm，重复定位精度≤±5μm，芯片粘贴精度≤±10μm，满足微纳级组装需求。
- 智能追溯管理：支持杜瓦组件、基板、芯片二维码扫码识别与信息绑定，自动保存生产数据及图像记录。
- 工艺灵活可控：画胶形状支持自定义编辑，具备画胶形态在线检测功能。
- 全流程品控：内置贴片前后物料自动检查机制，有效保障良率与生产稳定性。
应用领域
- 制冷型红外探测器贴片组装
- 电子元器件芯片粘贴等微组装领域
红外贴片机 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| Chip Bonding Accuracy | ≤±10μm | |
| Mechanical Repeatability | ≤±5μm | |
| Mechanical Resolution | ≤1μm |
产品替代
找到 个替代产品
温馨提示
若上述内容存在差异，请以产品手册为准。
如需获取样品、技术支持或完整规格书，请点击联系销售。
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
