产品概述
该设备主要用于对烧结座的金属插针上点锡膏，并将芯片精准贴装至烧结座上，最后完成贴装产品的自动码盘与下料作业，是压力传感器制造生产线中的关键自动化设备。
核心特点/优势
- 高精度点胶：最小锡膏点径可达Φ0.15±0.02mm，满足微细封装需求
- 卓越定位精度：运动重复定位精度高达±0.01mm，确保贴装对准率
- 智能视觉检测：内置视觉系统可实时判断点锡膏量，有效保障工艺一致性
- 高效兼容编带：专为编带来料组装设计，无缝对接自动化产线
应用领域
- 应用于芯片与基板的贴装工序，适用正装或倒装工艺
选型指南/使用建议
建议搭配标准编带供料系统使用；定期校准视觉检测模块与运动轴精度以确保±0.01mm重复定位精度；操作前请确认烧结座金属插针规格与锡膏特性匹配，以发挥Φ0.15±0.02mm最小点径性能。
贴片机 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 重复性 | ±0.01mm |
产品替代
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