产品概述
主要用于不同种类产品保护胶的灌封，可实现真空环境下双组份有机硅凝胶的灌封、常压下单组份室温固化硅橡胶的点胶，以及灌封和点胶完成后的固化工作。
核心特点/优势
- 最高固化温度可达180℃，满足多种工艺固化需求
- 兼容多种产品与不同种类保护胶，灵活适应真空/常压生产工艺
- 自动化程度高，自动完成灌封、点胶、固化并自动传输至下料工位
- 配置缓存机构，减少频繁下料操作，显著降低人工作业强度
- 集成高精度视觉系统，确保点胶位置精准、一致性高
应用领域
- 压力传感器防护胶的灌封与固化
- 各类电子元件在真空或常压条件下的保护胶点胶/灌封
- 多温区条件下的封装胶固化处理
选型指南/使用建议
建议根据实际生产工艺需求选择真空灌封或常压点胶模式；设备兼容双组份有机硅凝胶与单组份室温固化硅橡胶，请提前确认胶体特性与粘度参数；固化温度设定请勿超过180℃上限；可根据产能需求选配缓存机构与高精度视觉点胶模块，以优化生产节拍与良率。
真空灌封线 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| Test Mode | 真空/常压 | |
| 最高固化温度 | 180℃ | |
| 点胶精度 | 高精度视觉系统 | |
| 自动化程度 | 全自动 | |
| 适用胶体 | 双组份有机硅凝胶、单组份室温固化硅橡胶 |
产品替代
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