Maike 迈科光电 MK-PB2016IRC-/MK-PB2016PS-A0E 分体式接近传感器

产品概述

迈科光电MK-PB2016IRC-/MK-PB2016PS-A0E分体式接近传感器是一款集成接近长距离PS功能的光电感应器件。采用3.2x1.6x2.33mm贴片封装，具备16bit高速响应特性，支持感应范围内多段距离检测，检测距离可灵活调整与设置。广泛应用于消费类电子、智能家居及AI人工智能等领域。

核心特点/优势

• 16bit高速响应，支持感应范围内多段距离检测应用
• 检测距离可随意调整和设置，灵活适配不同场景
• 兼容国内外大部分同类产品，便于直接替换升级
• 高可靠性设计，抗静电能力达2000V(HBM)，工作温度范围宽(-30~+85°C)
• 3.2x1.6x2.33mm小型化SMD贴片封装，适合自动化贴片生产

应用领域

• 消费类电子产品、智能家居、AI人工智能场景
• 智能卫浴项目（如瑞士ABB人体接近感应）
• 各类机械键盘发射模块
• 各类红外发射接收设备仪器
• 各类红外遥控发射电子产品
• 对射反射应用的小家电产品

选型指南/使用建议

焊接条件：推荐采用回流焊或手工焊，最多可回焊两次，首次回焊后须冷却至室温方可进行第二次焊接。手工焊接温度不超过350°C，时间不超过3秒。

防静电要求：触摸器件时推荐使用防静电手腕带或手套，所有设备须接地。静电损坏表现为正向电压变低或低电流不亮（IF=0.5mA时VF>2.0V为合格）。

防潮与存储：未开封产品在≤30°C、≤70%RH环境下可保存一年。开封后须在24小时内焊接完毕，若超时或包装破损，需在60±5°C下烘烤12小时以上。采用卷盘包装（1000pcs/卷），运输及存储需严格防潮防水，避免跌落撞击。