天恒科仪 HORIZON TECHNOLOGY 镭射分析探针台 探针台

产品概述

天恒科仪（HORIZON TECHNOLOGY）镭射分析探针台（型号HTM-600L/800L/1200L）是一款专为半导体晶圆级分析与测试设计的高精度设备。该探针台集成多维度精密调节系统、多波段激光分析模块与高分辨率光学显微系统，具备高精度定位、多维度灵活调节及输出数据可靠等核心特性。广泛应用于晶圆材料特性分析、电路观测、失效分析及封测前道工艺验证等场景，为半导体研发与质量控制提供稳定可靠的测试平台。

核心特点/优势

• 高精度定位与气浮调节：X-Y轴支持线性无回差1μm精调与气浮状态定位，Z轴升降精度达1μm，确保微纳级操作稳定性。
• 多维度灵活调节：支持Θ水平方向0-360°粗调与±5°微调（精度0.1°），α垂直方向±20°微调（精度0.1°），满足复杂晶圆角度对准需求。
• 多波段激光兼容：内置UV4(266nm)/UV3(355nm)/Green(532nm)/IR(1064nm)多波段激光源，可精准匹配Polyimide、硅片、金属层（Cu/Au/Al）及介质层分析。
• 可靠电学测试架构：样品台采用浮地悬浮空设计，支持背电极信号加载与测量，有效降低测试噪声，保障数据可靠性。
• 高分辨率显微观测：集成NUV/Visible/NIR多光谱镜头与1920x1080P工业相机，光学倍率最高达2000X，分辨率低至0.5μm，清晰捕捉晶圆微观形貌。

应用领域

• 半导体晶圆材料分析（Polyimide/Kapton、硅片、氮化硅、SOG、二氧化硅、多晶硅等）
• 金属层观测与测试（铜、金、铝及其合金）
• 半导体封测前道工艺验证与失效分析
• 微纳电子器件电学特性测试与晶圆级可靠性评估

选型指南/使用建议

请根据待测晶圆尺寸选择对应型号：HTM-600L适配6英寸晶圆，HTM-800L适配8英寸晶圆，HTM-1200L适配12英寸晶圆。设备整体重量较大（100-170Kg），建议配置承重稳固的实验台并避免强振动环境。使用真空吸附固定样品时，请确保晶圆表面平整度符合±3μm要求。多波段激光使用时需严格遵循安全操作规程，建议佩戴对应波长的防护眼镜。定期校准显微镜光轴与探针台X-Y-Z轴，可长期维持1μm级定位精度。