TOYO Corporation 东扬精测 超薄柔性片材温度传感器 柔性传感器

产品概述

TOYO Corporation东扬精测超薄柔性片材温度传感器是一款采用柔性基底与薄膜微加工技术制成的高性能温度测量装置。该传感器内部集成热敏电阻阵列，可实现表面温度分布的可视化监测。其最大厚度仅0.5mm，具备优异的柔韧性与可弯曲性，能够紧密贴合不规则表面或夹持于狭窄间隙中。通过BLE无线通信与专用软件，用户可实时获取温度数据并导出CSV格式进行分析，广泛应用于工业设备热分布监测、故障排查及柔性电子领域。

核心特点/优势

• 超薄柔性结构：板材厚度仅0.1mm，可弯曲至70mm直径，完美适配不规则表面与可穿戴设备。
• 高机械强度：垂直负载能力达40MPa以上，可直接夹持于热压机、冲压机等重型设备间隙中稳定工作。
• 高精度多点阵列：最多支持512个测量点，测量精度±1°C，采样率≥10Hz，精准捕捉微小温度波动。
• 无线可视化监测：内置BLE无线传输模块，配合专用软件实现温度分布实时可视化与历史数据记录。
• 高度定制化：支持最大500×800mm的灵活尺寸定制，满足特殊安装环境与多参数集成需求。

应用领域

• 工业设备内部温度分布监测（如热压机、冲压机、模具冷却系统）
• 红外热像仪难以覆盖的狭窄空间、缝隙及封闭区域温度观察
• 机器热不均匀性分析、热池识别与冷却状况评估
• 界面温度监测、蓄热区域定位与设备故障原因排查
• 可穿戴设备、柔性电子及电池包等对轻薄与柔韧性要求高的场景

选型指南/使用建议

建议根据实际安装空间与监测需求选择定制化尺寸（最大500×800mm）。确保工作环境温度在10~110°C范围内，以满足±1°C的测量精度要求。安装时可直接贴合或夹持于目标表面，注意垂直压力不超过40MPa。使用时需连接配套软件，通过BLE无线接口实时查看温度分布云图，并支持将数据保存为CSV格式进行深度分析。适用于需要高精度、多点阵温度分布监测及柔性贴合的工业研发与生产场景。