产品概述
慧测智能装备HCP-M016是一款专为传感器及芯片设计的高效率自动加温加压测试设备。该设备集自动上料、搬运、定位、加温加压、数据采集、缺陷分类及自动下料于一体，广泛应用于半导体封测环节中的可靠性测试与性能验证。
核心特点/优势
- 全流程自动化：实现芯片从自动上料、搬运定位、加温加压、数据采集到缺陷分类及自动下料的全流程无人化操作，大幅降低人工干预。
- 精准温控与加压：测试腔体温度支持-40℃~+125℃任意设定，温度波动度控制在±3℃以内；压力脉冲范围0~2.0MPa任意可调3个，满足严苛的可靠性测试需求。
- 高效产能：UPH可达800-1500，单托盘测试容量60件，显著提升测试效率。
- 高耐用设计：针板循环次数高达50万次（支持定制），确保设备长期稳定运行。
- 灵活温区配置：标配3个独立温区，支持多工况并行测试。
选型指南/使用建议
建议根据实际测试需求定制托盘容量与针板寿命配置；设备适用于标准半导体测试环境，需确保供电稳定及气源压力符合设备要求；定期维护针板与温控模块可延长设备使用寿命并保障测试精度。
HCP-M016 半导体封测选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 压力脉冲范围 | 0~2.0MPa任意可调3个 | |
| 测试工件容量 | 60件/托盘(可定制) | |
| 测试腔体温度 | -40℃~+125℃任意设定 | |
| 温区数量 | 3个 | |
| 温度波动度 | ±3℃ | |
| 生产节拍(UPH) | 800-1500 | |
| 针板循环次数 | 50万次(可定制) |
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