Bosch BMP581 Shuttle Board 3.0 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools

压力传感器开发工具

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2026-01-18 06:59:57
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产品概述

Bosch BMP581 Shuttle Board 3.0 是一款专为 BMP581 压力传感器设计的开发工具板。该开发板提供标准化接口,便于工程师快速集成和评估 BMP581 的性能。适用于需要高精度气压测量的应用场景,支持多种通信协议,便于系统集成。

核心特点/优势

  • 支持多种接口类型:GPIO、I2C 和 SPI,便于灵活集成到不同系统中。
  • 专为 BMP581 优化,提供稳定可靠的评估平台。
  • 小巧紧凑设计(22 mm x 14 mm x 6.7 mm),便于嵌入式开发。
  • 采用 Bulk 封装,适合批量采购和开发测试。

选型指南/使用建议

建议在开发基于 BMP581 的气压测量系统时使用该开发板。使用前请确认系统接口与开发板兼容。开发板适用于实验室环境和原型设计阶段,建议在常温常压下进行测试。每包装含 5 个开发板,适合小批量测试需求。

BMP581 Shuttle Board 3.0 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools选型参数

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产品型号 SHUTTLE BOARD 3.0 BMP581 0440.SB1.025-101
产品种类 压力传感器开发工具
品牌 Bosch Sensortec
封装形式 Bulk
尺寸 22 mm x 14 mm x 6.7 mm
工具用于评估 BMP581
工厂包装数量 5
接口类型 GPIO, I2C, SPI
生命周期状态 新产品: 此制造商的新产品。

产品替代

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BMP581 Shuttle Board 3.0 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools资源附件
文件名称 大小 操作
bst_bmp581_sf000-2943467 228.47 KB
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