Bosch BMP581 Shuttle Board 3.0 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools
压力传感器开发工具
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2026-01-18 06:59:57
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BMP581 Shuttle Board 3.0
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Bosch
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Bosch Sensortec 博世传感器
产品概述
Bosch BMP581 Shuttle Board 3.0 是一款专为 BMP581 压力传感器设计的开发工具板。该开发板提供标准化接口,便于工程师快速集成和评估 BMP581 的性能。适用于需要高精度气压测量的应用场景,支持多种通信协议,便于系统集成。
核心特点/优势
- 支持多种接口类型:GPIO、I2C 和 SPI,便于灵活集成到不同系统中。
- 专为 BMP581 优化,提供稳定可靠的评估平台。
- 小巧紧凑设计(22 mm x 14 mm x 6.7 mm),便于嵌入式开发。
- 采用 Bulk 封装,适合批量采购和开发测试。
选型指南/使用建议
建议在开发基于 BMP581 的气压测量系统时使用该开发板。使用前请确认系统接口与开发板兼容。开发板适用于实验室环境和原型设计阶段,建议在常温常压下进行测试。每包装含 5 个开发板,适合小批量测试需求。
BMP581 Shuttle Board 3.0 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 产品型号 | SHUTTLE BOARD 3.0 BMP581 0440.SB1.025-101 | |
| 产品种类 | 压力传感器开发工具 | |
| 品牌 | Bosch Sensortec | |
| 封装形式 | Bulk | |
| 尺寸 | 22 mm x 14 mm x 6.7 mm | |
| 工具用于评估 | BMP581 | |
| 工厂包装数量 | 5 | |
| 接口类型 | GPIO, I2C, SPI | |
| 生命周期状态 | 新产品: 此制造商的新产品。 |
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BMP581 Shuttle Board 3.0 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| bst_bmp581_sf000-2943467 | 228.47 KB | 下载 |
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