Bosch Shuttle Board 3.0 BMP585 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools
压力传感器开发工具 Multiple Function Sensor Development Tools BMP585 Evaluation Shuttle Board
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Shuttle Board 3.0 BMP585
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Bosch Sensortec 博世传感器
产品概述
Bosch Shuttle Board 3.0 是专为 BMP585 压力传感器设计的开发工具板，适用于需要高精度压力和温度测量的应用场景。该开发板支持 I2C 和 SPI 接口，便于与各类嵌入式系统集成。其小巧的尺寸（22 mm x 14 mm x 1.6 mm）使其适用于空间受限的设备设计。
核心特点/优势
- 支持 I2C 和 SPI 两种主流通信接口，提升系统兼容性
- 专为 BMP585 传感器优化，便于快速开发和测试
- 采用 Bulk 封装，适合批量采购和生产
- 小巧轻便，便于集成到各类嵌入式系统中
选型指南/使用建议
建议在需要集成高精度压力和温度测量功能的嵌入式系统中使用本产品。开发时需注意接口配置与电源管理。产品以 5 件为单位进行工厂包装，适合小批量开发测试。使用前请确保开发环境支持 I2C 或 SPI 通信协议。
Shuttle Board 3.0 BMP585 Pressure Sensor Development ToolsDevelopment Tools选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 产品 | Add-On Boards | |
| 产品种类 | 压力传感器开发工具 | |
| 商标 | Bosch Sensortec | |
| 寿命周期 | 新产品: 此制造商的新产品。 | |
| 封装 | Bulk | |
| 尺寸 | 22 mm x 14 mm x 1.6 mm | |
| 工具用于评估 | BMP585 | |
| 工厂包装数量 | 5 | |
| 接口类型 | I2C, SPI | |
| 类型 | Pressure, Temperature Sensor | |
| 系列 | BMP585 | |
| 零件号别名 | 0440.SB1.038 |
产品替代
资料下载
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| bst_bmp585_sf000-3177046 | 265.45 KB | 下载 |
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