产品概述
MPX5050DP 是 NXP(恩智浦)推出的一款集成硅差压传感器,采用先进的单片硅压阻式传感技术,结合薄膜金属化和双极工艺,提供高精度、温度补偿和校准的模拟输出信号。该传感器适用于需要与微控制器或微处理器进行 A/D 接口的广泛应用场景。
核心特点/优势
- 最大误差 ±2.5%(0℃ 至 85℃)
- 温度补偿范围 -40℃ 至 +125℃
- 专利硅剪切应力应变计技术
- 耐用的环氧树脂一体式封装
- 易于使用的芯片载体选项
- 集成信号调理和温度补偿,无需外部校准
- 适用于微控制器或微处理器系统
应用领域
- 微控制器或微处理器系统
- 工业自动化系统
- 流体控制系统
- 医疗设备
- 汽车电子系统
选型指南/使用建议
MPX5050DP 提供多种封装选项,包括 4 端子和 8 端子版本,适用于不同空间和接口需求。建议在 -40℃ 至 +125℃ 的温度范围内使用,最大差压为 200kPa。使用时需注意供电电压为 5V,并确保良好的接地和屏蔽以提高信号稳定性。
MPX5050DP NXP压力传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 供电电压 | 5V | |
| 压力类型 | 差压 | |
| 封装尺寸(MPX5050DP) | 17.78mm x 29.48mm x 10.67mm | |
| 封装尺寸(MPXV5050GC6T1) | 10.67mm x 10.67mm x 12.96mm | |
| 封装尺寸(MPXV5050GP) | 12.06mm x 12.06mm x 7.62mm | |
| 封装类型 | 4端子/8端子 | |
| 工作温度范围 | -40℃ to +125℃ | |
| 最大压力(P1 > P2) | 200kPa | |
| 最大误差 | ±2.5% | |
| 校准方式 | 片上信号调理、温度补偿和校准 | |
| 输出信号类型 | 高电平模拟输出 |
产品替代
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