产品概述
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 RPM872-H12E4 是一款符合 IrDA 1.2 标准的红外线收发器模块，集成了红外 LED、PIN 光电二极管和 LSI 于一个封装中。该模块支持低功耗操作，具备待机模式下的低电流消耗，适用于移动设备等对空间和功耗要求较高的应用场景。
核心特点/优势
- 集成红外 LED、PIN 光电二极管、LED 驱动和接收频率形成电路，提高抗 EMI 噪声能力。
- 支持 SIR（2.4 到 115.2kbps）数据速率。
- 表面贴装型设计，便于在小型设备中安装。
- 内置电源关闭功能，可有效降低功耗。
- 支持低电压操作，接口端子电压低至 1.5V。
- 超小封装（8.00mm x 3.00mm x 2.92mm），适合移动设备。
应用领域
- 移动电话
- PDA
- 数字摄像机
- 数码相机
- 打印机
- 便携终端
选型指南/使用建议
1. 电源设计建议：在 $V_{CC}$ (3pin) 和 GND (4pin) 之间连接一个 1μF 的钽电容或陶瓷电容，以减少电源噪声影响。
2. 布板注意事项：RXD (6pin) 应通过背面的通孔连接，远离光电二极管侧（1pin），以减少反馈干扰。
3. 信号格式：请使用 IrDA Ver1.2 (Low Power) 指定的信号格式，否则可能导致通信错误。
4. 环境要求：工作温度范围为 -20°C ~ 85°C，存储温度范围为 -30°C ~ 100°C。
5. 镜头保护：注意镜头清洁，避免划痕或灰尘影响性能。
6. 电源关闭模式：在强光（如直射阳光）下，电源关闭模式的电流可能增加。
RPM872-H12E4 半导体封测选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 特 性 | ||
| 方向类型 | 顶视图 | |
| 环 境 | ||
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C | |
| Storage Temperature | +100°C | |
| 最小工作温度 | -30°C | |
| 物 理 | ||
| 封装形式 | 表面贴装型 | |
| 大小 / 尺寸 | 8.00mm x 3.00mm x 2.92mm | |
| 更多技术信息 | ||
| 标准 | IrDA 1.2 | |
| 更多规格 | ||
| Power Range | 100 mW | |
| Production Standard | IrDA 1.2 | |
| 待机电流（典型值） | 75 µA | |
| 链路范围，低功耗 | 20cm，60cm |
产品替代
找到 个替代产品
资料下载
RPM872-H12E4 半导体封测资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| RPM872-H12.pdf | 73.44 KB | 下载 |
温馨提示
若上述内容存在差异，请以产品手册为准。
如需获取样品、技术支持或完整规格书，请点击联系销售。
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
广告
半导体封测相关品牌
广告
半导体封测同类产品
加载中···
