Radwell International 拉德韦尔 EYGA091207A 兆欧表

产品概述

本产品为Radwell International（拉德韦尔）提供的EYGA091207A型号石墨片热界面材料。作为一种高性能的热界面产品，该石墨片主要用于半导体封装及电子元件的热管理场景，通过其优异的导热性能，有效降低芯片与散热器之间的热阻，确保设备在高效运行时的温度稳定性。该产品属于全新未使用的库存商品，附带2年Radwell保修服务，适用于对散热效率有严格要求的精密电子制造领域。

核心特点/优势

• 高效导热性能：采用石墨材料，具备各向异性导热特性，能迅速将芯片产生的热量横向扩散，避免局部热点形成。
• 精准厚度控制：标准厚度为70UM，适用于空间紧凑的半导体封装结构，确保良好的接触压力与热传导效率。
• 全新库存保障：产品为Never Used Surplus（全新未使用库存），性能指标与新品一致，无老化风险。
• 售后无忧：提供2年Radwell官方保修，确保采购后的长期可靠性与技术支持。

应用领域

• 半导体芯片封装散热
• 高密度电子电路板热管理
• 功率器件与CPU/GPU散热界面
• 精密仪器内部组件隔热与导热

选型指南/使用建议

建议在使用前检查产品包装完整性，确保石墨片无破损或污染。安装时请确保接触表面平整、清洁，以发挥70UM厚度下的最佳导热效果。该产品适用于常温至中高温环境下的电子散热需求，具体工作温度范围请参考原厂技术规格书。存储时应置于干燥、阴凉处，避免高温高湿环境导致材料性能下降。