RS Components 欧时 TG165 非接触式红外温度传感器

产品概述

FLIR TG165 成像红外测温仪是一款专为快速故障排除设计的便携式非接触式红外温度传感器。它集成了FLIR独有的Lepton®微热成像技术，能够轻松发现肉眼不可见的热点和冷点，帮助用户识别热模式并可靠地测量温度。该设备支持存储图像和数据，便于生成详细的维护报告，是电气、机械和建筑领域专业人员的理想工具。

核心特点/优势

• 集成热成像技术：配备FLIR Lepton®微热成像仪，不仅提供精确的温度读数，还能通过可视化的热图像直观展示温度分布，帮助快速定位异常热源。
• 高精度测量：具备24:1的距离与光斑比（D:S），允许用户在安全距离外进行准确测量。测量分辨率高达0.1°C/°F，绝对精度为±1.5%，确保数据的可靠性。
• 高效数据管理：支持将带有温度和发射率信息的Bitmap (BMP)格式图像保存到可移动的microSD卡或通过USB快速下载，简化了报告生成流程。
• 坚固耐用与便携：设计符合2米跌落标准，坚固耐用；体积小巧，可轻松放入拥挤的工具包中，适合现场作业。
• 用户友好界面：配备2英寸TFT LCD显示屏，拥有直观的菜单图标和双激光指示器，操作简便，响应时间仅为150毫秒，帧率为9 Hz，确保实时监测的流畅性。

应用领域

• 电气系统：检测过载线路、松动连接点和断路器故障。
• 机械维护：识别轴承过热、润滑不足或机械摩擦异常。
• HVAC系统：评估暖通空调系统的效率，检测气流阻塞或热交换器问题。
• 建筑检测：查找隔热层缺失、空气泄漏和水分侵入导致的温度异常。
• 一般工业故障排除：快速定位各种工业设备中的潜在热故障点。

选型指南/使用建议

推荐配置：建议搭配microSD卡使用以扩展存储空间，并准备USB数据线以便快速传输数据至电脑进行分析。

使用注意事项：在使用前，请根据被测物体的材质调整发射率（范围0.1-0.99），以获得最准确的温度读数。对于高反射表面（如抛光金属），建议使用遮蔽胶带或专用涂料以提高测量精度。

环境要求：该设备设计用于常规工业环境，但应避免在极端温度、高湿度或强电磁干扰环境下长时间使用，以延长设备寿命。