Huice 慧测智能装备 HC 共晶机 其它执行器

产品概述

慧测智能装备HC共晶机是一款专为半导体及微电子封装领域设计的高性能加热固化设备。该设备采用红外石英灯加热与惰性气体冷却技术，配合12寸触摸屏PLC控制器，可实现快速精准的温控与工艺参数编程。广泛应用于各类芯片的固化工艺，具备升温降温速率快、温度均匀性高、操作便捷等显著优势。

核心特点/优势

• 快速温控：升温速率>200度/分钟，降温速率>50度/分钟，大幅提升生产效率。
• 精准控制：配备12寸专业触摸屏PLC控制器，支持工艺参数序列编程，可精确控制负载、温度及各阶段定时。
• 高效加热与冷却：采用红外石英灯加热结合惰性气体冷却，热板温度变化速率快，有效保障工艺稳定性。
• 灵活配置：温度范围最大可达900度（可选配至1400度），满足不同芯片固化工艺需求。
• 集成化设计：内置冷水机与真空泵，电源配置合理，设备整体结构紧凑，运行稳定可靠。

应用领域

• 各类芯片的固化

选型指南/使用建议

建议根据实际芯片固化工艺需求选择标准900度或升级至1400度的温控版本。设备需配备稳定的220VAC 32A电源及60~80PSI的氮气气源，气管规格为6毫米。安装环境需保持通风良好，地面平整以承载230公斤设备重量，并预留足够的操作与维护空间。使用前请仔细阅读PLC控制器操作手册，合理设置工艺参数序列，以确保最佳固化效果。