瑞之辰申请基于MEMS金属封装的差压传感器专利

近期，金融界消息称，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“基于MEMS金属封装的差压传感器”的专利，据悉该差压传感器能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于MEMS金属封装的差压传感器，该差压传感器包括第一感应膜片、第二感应膜片及基板；基板夹设于第一感应膜片与第二感应膜片之间；基板上设有对第一凹腔与第二凹腔进行连通的导通孔；传感芯片设置于基板的一侧并对导通孔的一端进行盖合，传感芯片与基板组合并对内部空间进行分隔，形成第一充油腔体及第二充油腔体；第一充油腔体及第二充油腔体内均注入油；基板设置传感芯片的一侧面还设置有电路芯片；电路芯片与传感芯片及基板表层设置的信号传输引脚之间均通过金属引线进行电连接。上述差压传感器，通过两个感应膜片分别感应两侧的压力并传导至传感芯片进行差压感应，能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。

深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。公司拥有自己的知识产权，拥有数十项发明专利和实用新型专利。近年来该公司研发了SiC、IGBT等功率器件，封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形。传感器系列产品针对客户行业工况精心设计，采用先进工艺满足客户实际需求。基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。