半导体扩散硅压力传感器是怎么回事 ？

半导体扩散硅压力传感器，是目前应用最为广泛的一个压力传感器种类，利用离子注入和精密微机械加工工艺，在硅材料基体上制作精密硅敏感元件和惠斯通电桥，被测压力通过隔离介质作用在敏感元件上，从而产生线性输出电信号，同时使用激光调阻工艺对厚膜电阻电路进行修调，来完成对硅敏感元件的温度补偿。

半导体扩散硅压力传感器，最明显的优点，就是可以采用非常成熟的半导体工艺进行大批量生产，成本低，输出信号强，精度高，适合于测量微压和低压量程的应用，在各种电子测量设备中得到了广泛的应用。

虽然半导体扩散硅压力传感器拥有不错的性价比和成熟的应用基础，它也有天生的缺点与不足。由于压敏电阻单元是由有半导体扩散硅制成的，不可避免出现半导体对温度敏感的特性，因此它的电子温度系数较差，但低于-45℃时扩散硅的电阻率变大且没有规律，超过85℃ 标准工业温度范围时温度补偿会变得非常困难，这一特征限制了半导体扩散硅压力传感器的温度适用范围。所以在很多对温度环境恶劣的应用中，扩散硅压力传感器都比较难以胜任。