首镭激光半导体科技（苏州）有限公司（简称“首镭激光”）是一家专注于高端激光设备研发、制造与销售的高新技术企业，成立于2021年，注册资本9000万，位于江苏省常熟市。公司以激光微细加工技术为核心，致力于为半导体、新能源、3C电子、PCB/FPC、面板显示、蓝宝石、5G通讯等领域提供智能制造整体解决方案。
核心业务与产品
技术领域
首镭激光聚焦于半导体精密加工设备，主要产品包括：
- 晶圆加工设备：晶圆激光隐割机、SiC/Si晶圆激光隐切设备、晶圆ID激光打标机等，支持4-12寸晶圆的高精度切割与标记，兼容有机和无机材料。
- 脆性材料加工设备：如脆性材料精密切割机、玻璃激光切割机，适用于化合物材料、陶瓷等精密加工。
- 自动化设备：全自动芯片切割机、IC芯片激光开封机等，提升封装效率与良率。
- 行业专用设备：涵盖FPC/PCB激光切割机、激光打码机等，满足消费电子、新能源等行业的多样化需求。
技术优势
公司拥有自主研发的紫外、皮秒激光技术，具备高精度、非接触式加工能力，热影响小，适用于复杂异形图案切割。其设备采用视觉定位系统与自动化机械手，显著提升生产效率和产品一致性。
企业布局与规模
- 研发与制造基地：在昆山、东莞、常熟设有三大研发制造基地，总面积达50,000平方米，配备无尘生产调试中心、工艺打样中心等先进设施。(昆山基地：苏州首镭激光科技有限公司，成立于2014年；东莞基地：广东首镭激光科技有限公司，成立于2018年；常熟基地：首镭激光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2021年）
- 销售网络：覆盖华南、华东地区，并在深圳、惠州、厦门、重庆、北京、浙江、陕西、越南、印度等地设立办事处，形成全球化服务网络。
市场定位与合作伙伴
首镭激光以“激光+智能制造”为发展方向，与世强硬创等平台达成战略合作，产品已批量应用于半导体封装、新能源电池、消费精密电子等领域。公司服务于国内外知名半导体厂商与电子制造企业，部分技术指标达到国际先进水平。
企业精神与发展愿景
公司秉持“诚信、创新、专注、拼搏”的核心价值观，目标成为全球领先的激光智能制造解决方案供应商。通过持续的技术迭代与市场拓展，首镭激光在细分领域逐步构建起竞争优势，助力中国高端制造产业升级。
主要产品
半导体系列
手套箱式激光焊接机，碳化硅晶圆ID激光标刻设备，IC芯片激光开盖机，全自动IC塑封体激光切割机，全自动IC引线框架2D码刻字机，晶圆ID激光标刻设备，晶圆激光隐形切割机，全自动晶圆激光开槽切割机，全自动IC载板激光打码机，全自动IC载板条料激光打码机，全自动视觉AOI检查机
新能源系列
龙门大幅面连续激光焊接机，振镜连续激光焊接机，双工位光纤连续激光焊接机，激光复合焊接机，CCS模组激光焊接机，机器人激光焊接机
3C电子系列
玻璃激光打孔机，玻璃激光切割机，HTCC/LTCC激光打孔/切割机，陶瓷激光切割机，PCB激光打码机，PCB大幅面打码机，覆盖膜双卷激光切割机，FPCB激光切割机，激光分板机，锡球激光焊接机，锡膏激光焊接机，塑料激光焊接机，纳秒激光焊接机，激光切割机，QCW激光焊接机
智能视觉检查系列
全自动视觉AOl检查机
飞秒激光系列
飞秒激光加工系统
解决方案
半导体，新能源，精密电子
