广州硅芯材料科技有限公司 成立于2020年11月，公司总部坐落于广州开发区，是一家专注于高端半导体封装电子胶粘剂与胶膜研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业和广东省专精特新企业。
由资深高分子材料技术团队与广州奥松电子股份有限公司共同发起成立，公司立足粤港澳大湾区，聚焦芯片封装、MEMS传感器、Mini/Micro LED显示及功率器件等核心领域，致力于打造国内领先的电子封装材料创新平台。
依托技术团队在有机高分子材料领域二十余年的科研与产业化积累，硅芯材料在有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸等体系的分子设计、合成改性与应用工程化方面具有深厚的技术底蕴。
公司研发团队由多名博士与硕士组成，核心成员长期活跃于电子封装材料、光电显示、精密器件粘接等前沿领域，具备从分子结构设计到产品性能验证的全链条创新能力。
通过自主研发的纳米复合改性与精密混合分散技术，公司成功实现了高纯度、高一致性、低离子含量电子级胶黏剂的量产，为国内高端芯片封装材料的国产替代提供了坚实技术支撑。
公司聚焦半导体、新型显示、汽车电子等关键战略领域，以自主创新为核心驱动力，攻坚高端电子材料“卡脖子”技术难题，填补国产高端电子封装材料市场空白，成为国产电子封装材料领域的新锐力量与标杆企业。
荣誉资质
主要产品
MEMS芯片固晶胶、MLED芯片封装、电子胶黏剂、特种树脂及化学品
应用领域
半导体与芯片封装、新型显示（Mini/Micro LED）、汽车电子、智能传感器与 MEMS、航天航空与高端电子
