深圳市比昂芯科技有限公司 致⼒⼈⼯智能驱动，Chiplet EDA软件和Chiplet IP全栈服务。创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI⽣成PDK，AMS IP，接⼝IP和数字样机等服务。公司产品⽀持先进⼯艺，先进封装和⾼端PCB，⼴泛应⽤于5G通讯、第三代半导体、汽⻋电⼦和⼈⼯智能等领域。
公司研发和运营中心位于深圳、上海、南京、杭州和宁波。核心团队荟萃全球EDA标杆产品原创架构师，连续成功创业集成电路和EDA上市公司。
秉承“超越摩尔，仿真万物”的使命，比昂芯致力于集成电路创新发展。
企业文化
公司使命：超越摩尔，共创未来
公司价值观：为客户、为员工、为世界共创美好未来
发展历程
2024年 首单销售Chiplet工具和PCB验证工具；首单销售晶圆厂服务；参与芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心
2023年 首单销售ABS和PDK 工具；研发团队超100人；成立杭州研发中心；设立宁波子公司
2022年 入选上海国产EDA 产品目录；研发团队近80人；设立南京子公司和研发中心；设立宁波研发中心
2021年 首单销售仿真工具；设立上海子公司和商务中心
2020年 公司成立于深圳
荣誉资质
EDA与AI解决方案
AI驱动服务
晶圆制造类：BTD-Cell，BTD-PDK，BTD-LVF，BTD-QA，器件建模K库与LVF，PDK开发与验证，模拟单元库，IP工艺迁移
模拟设计类：模拟单元库，存储器编译器，AMS自动版图，高端IP服务，数模混合IP硬化，数模混合IP工艺迁移
PCB与系统类：元件库和原理图AI生成，电路与系统数字建模
EDA工具
模拟/数模混合EDA：BTD-Sim，BTD-Wave，高精度电路仿真，数模混合仿真，高速链路仿真，芯粒SI/PI仿真，PCB SI/PI仿真，光电仿真
PCB和系统设计验证：BTD-ABS，BTD-Thermal，高速链路PCB仿真，系统级SI/PI，系统级热仿真，数字样机，汽车电子验证
Chiplet先进封装设计与验证：BTD-Chiplet，BTD-3Dgen，BTD-Sysgen，Chiplet设计，Chiplet仿真，3DIC SI/PI优化，3DIC电热仿真优化
应用领域
⼴泛应⽤于5G通讯、第三代半导体、汽⻋电⼦和⼈⼯智能等领域。
