江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，于2017年9月由原地方国营企业江苏省宜兴电子器件总厂改制而成，总厂于1969年创建，一直从事氧化铝多层陶瓷外壳的研制和生产，国内首次成功研制了集成电路用DIP14陶瓷外壳和金锡合金焊料盖板，并实现批量生产。公司位于风景秀丽的太湖之滨和闻名世界的陶都——宜兴丁蜀镇，占地面积1.9万平方米。
公司拥有完整的产品设计、生产、检测技术平台，产品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多个系列1000多个品种HTCC陶瓷外壳和500个品种的金锡合金焊料盖板，产品广泛应用于集成电路、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等电子元器件封装中，具备年产1000万套HTCC陶瓷外壳和1000万片金锡合金焊料盖板的能力，长期、稳定的为国内不同领域电子元器件用户配套供货，产品质量满足各类标准和用户应用要求，在用户中享有良好的信誉和口碑。
公司拥有高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等相关科研生产资质和荣誉。公司历来高度重视科技创新、人才培养和技术研发，持续加大科技研发投入，拥有几十项发明和实用新型技术。
荣誉资质
主要产品
陶瓷双列直插式外壳、陶瓷扁平外壳、陶瓷针栅阵列外壳、陶瓷四边扁平外壳、陶瓷无引线片式载体外壳、陶瓷四边无引线外壳、陶瓷小外形外壳、陶瓷焊盘阵列外壳、异型陶瓷外壳、金锡合金盖板、SMD外壳
