杭州泰昕微电子有限公司，成立于2018年致力于功率模块的研发设计、应用和销售。公司坐落于浙江省杭州市滨江区东方通信科技园。
技术团队和销售团队由从业10年以上的员工组成，在行业里有深度的技术积累及应用经验，掌握国内领先的封装设计、工艺设计，应用设计的核心技术。是面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。该公司的管理与技术团队以高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。
主要产品
集成模块、IGBT模块
企业宗旨
客户需求出发；匹配最佳应用；保证产品稳定；实现持续供货
荣誉资质
