惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地、泰国生产基地（筹建），目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，致力于成为全球领先的PCB电子信息产品与服务供应商。
分公司
珠海中京元盛电子科技有限公司为惠州中京电子科技股份有限公司（股票简称：中京电子；股票代码：002579）的全资子公司。中京元盛成立于2002年，是一家专业研发、制造和销售柔性电路板 （FPC) 、刚柔结合电路板（R-F）及其SMT组件（FPCA）的国家级高新技术科技 企业。中京元盛与时俱进，奉行“以质量求生存、以信誉求发展、以客户为中心”的经营方针，立足于FPC产业的巨大发展空间，坚持长期产学研合作，强化技术中心建设，持续提升自主创新能力。
中京元盛专注柔性电子电路领域20余年，系国内FPC行业领先厂商，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、能源电子、计算机与网络通信、人工智能、医疗器械等细分市场，与广大优质品牌客户建立了良好的长期业务合作关系。中京元盛于2019-2020年进行了大规模技术改造，引进了世界先进的生产设备，同时持续推行精益制造，形成了年产各类FPC 60万平方米和FPCA 2.2亿件的高端产品制造能力。通过自主创新、长期投资、持续改善、从而树立FPC行业一流品牌，为客户提供更具竞争力的产品和服务，并回馈社会是中京元盛矢志追求的目标。
珠海中京电子电路有限公司是中京电子的全资子公司，成立于2017年12月，受益于国家新一轮5G通信超大规模投资与长周期发展，中京电子通过投资建设运营该项目工厂，以解决公司持续发展的产能瓶颈，进行产业技术创新升级，将快速满足客户对高端产品与新兴市场的需求，可大幅提升公司长期竞争力与产业规模。
珠海中京产品销售覆盖计算机与网络通信、“3S”电子、消费电子、物联网、人工智能、汽车电子、新型显示、智能穿戴等应用领域。
发展历程
2000年 公司组建成立
2006年 中京电子首次参加香港会展携带多款最新产品惊艳亮相
2007年 首次引进战略投资者
2008年 完成股份制改造，并设立惠城分公司
2009年 首次认定为国家级高新技术企业
2011年 深证A股中小板上市股票代码 : 002579
2012年 在仲恺区陈江投资建设“新型 PCB 产业项目”
2014年 公司总部迁入仲恺高新区
2015年 认定国家级博士后科研工作站获全国电子信息行业标杆企业
2016年 向公司实际控制人定向发行股票融资，扩充公司资本规模
2017年 增资入股深圳蓝韵医学影像有限公司，获得其 20% 股权；与珠海富山工业园签议 建设“5G 通信电子电路项目”
2018年 完成珠海元盛电子控股权收购
2019年 启动珠海5G通信电子电路项目建设全资收购珠海元盛电子
2020年 成立成都中京元盛显示技术有限公司，在成都建设新型显示项目工厂；增资入股天水华洋电子科技股份有限公司，取得其6.98% 股权珠海中京电子电路封顶
2021年 珠海中京电子电路正式量产 ;完成12亿元非公开发行股票融资，扩充公司资本规模
2023年 泰国生产基地奠基
荣誉资质
产品与应用
印制电路板PCB
是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。具有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性等优势特点。
多层板MLB、软板FPC、高多层板HLC、高密度互联板HDI
软板FPC
是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本计算机、PDA、数字相机、液晶显示屏等很多产品。
刚柔结合R-F
同时具有硬板和软板的优点，空间占用更小、讯号传输可靠度更佳，适应当前终端产品不断走向轻薄化的趋势。
