无锡迪思微电子有限公司 是一家半导体光掩模制造商，是从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。2021年以来，无锡迪思紧抓行业发展机遇，实现业绩高速增长的同时，顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目。在高新区各有关部门的大力支持下，项目于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。
在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥‘补短板’、‘锻长板’、‘填空白’等重要作用，以新质生产力点燃高质量发展引擎，进一步夯实迪思在集成电路掩模细分赛道领跑者地位。”
无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，公司深耕光掩模领域35年，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。无锡迪思高端掩模项目正式通线投产，将有助于加强无锡高新区集成电路产业上下游协同运作，补齐半导体产业链高端环节，为高新区集成电路产业高质量发展注入新动能。
主要产品和服务
公司核心主营各类半导体精密光掩模产品，覆盖 6 英寸、8 英寸、12 英寸全尺寸晶圆配套掩模，产品适配成熟制程及部分先进制程工艺，包含逻辑电路、功率器件、模拟芯片、传感器芯片专用光掩模等全系列产品。核心服务以开放式光掩模代工服务为主，可为集成电路设计企业、晶圆制造企业提供掩模定制设计、工艺开发、批量制造、性能检测、技术迭代升级全流程配套服务，同时承接半导体专用材料、电子元器件的研发与销售业务，提供技术开发、技术咨询、技术转让及进出口配套服务。
应用领域
公司光掩模产品广泛应用于各类半导体芯片制造领域，核心覆盖功率半导体芯片、模拟集成电路、传感器芯片、逻辑芯片、分立器件芯片等品类，终端应用贯穿消费电子、工业控制、新能源、汽车电子、智能传感、物联网等全产业领域，是半导体芯片制造环节不可或缺的核心配套产品。
