深圳瑞波光电子有限公司 经过多年刻苦研发，已经形成一只高水平的科研和产业化团队，拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺，到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权，并且拥有经验丰富的核心技术团队，因此在保证芯片可靠性的制造工艺方面具备重大优势。首先，芯片设计方面，团队创新采用非对称波导结构设计、量子阱结构优化等方式，有效降低量子阱激光器的阈值电流密度，降低端面光功率密度，提高产品的性能。其次，芯片制造方面，在已掌握关键技术基础上，通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等，提高产品的性能。最后，芯片测试表征方面，团队建立完整的测试表征方法，包括器件性能测试、老化和寿命测试、器件失效分析等，并开发系列表征测试设备，为芯片研发及生产提供了保障。
瑞波光电不断提升自主研发能力、科技管理不断进步，目前公司获得国家“高新技术企业”称号。标志着瑞波高科技的组织管理水平、科研成果转化能力、自主研发生产的产品得到了国家科技部门的认可。
愿景和使命
愿景
成为全球领先的半导体激光芯片解决方案供应商
使命
激光创造美好生活 用芯成就无限可能
核心价值观
务实求源，专业高效，并肩奋斗，超越期待
历史沿革
2011年 成为深圳引进的第一批孔雀团队，广东省第三批引进创新创业团队，深圳瑞波光电子有限公司成立
2012年 于深圳南山集成电路产业园建立首条中试线。
2016年 经过4年的艰苦研发和攻坚，成功导入量产，推出10多款产品，得到了客户的广泛认同和赞誉。瑞波光电承担了科技部在2016-2018年重点研发计划里与红光显示光源相关的全部6个课题。
2018年 将原有产能扩充4倍，应对市场爆发性需求。公司完成A轮6500万融资（赛富基金与深创投共同领投）入选2018年度中国最具投资价值企业50强（Venture50）。
2020年 搬迁龙华大浪新厂，位于德泰产业园10号厂房，产能得到极大扩充。成功获批广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心；成功牵头2020年度广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重点专项 “高亮度半导体激光器芯片及应用”项目。
2021年 通过ISO 9001:2015认证。
主要产品
芯片
结合非对称波导结构设计、大光腔设计、量子阱结构优化、腔面钝化等先进技术，提供高可靠性、高性价比的边发射（(EEL)大功率半导体激光芯片（含单管芯片及巴条)。可实现大功率、高光束质量以及低成本，同时拥有极高的可靠性水准。
封装
自主研发基于AlN基底的热沉材料和独特的贴片工艺，研究了热管理和热应力控制技术，解决了芯片散热和进一步封装的问题，产品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模组封装。
测试设备
测试和老化是大功率半导体激光器性能表征的核心设备，对验证芯片和器件性能起到关键作用。瑞波光电凭借多年的经验自研了完整的半导体激光测试解决方案。
定制服务
除了制造服务外，瑞波光电还为客户提供定制化服务，涵盖以下内容：-芯片的设计和开发-综合性能测试-老化/寿命测试-失效分析-其他代工。
应用行业
激光雷达 工业加工 医疗美容 显示照明 科学研究
