北京智联安科技有限公司 由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年9月在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，在过去4年内已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、高精定位5G RedCap芯片等重量级产品，市场表现出色。团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等国际国内知名通信芯片及设备公司，平均从业年限超15年。公司致力于研发最优秀的广域蜂窝物联网通信芯片。
发展历程
2013年 公司成立
2014年 首颗安全MCU芯片MT100量产成功
2016年 实现MCU芯片累计出货500万颗
2018年 启动NB-IoT芯片项目
2019年 第一代NB-IoT芯片MK8010实现量产
启动LiDAR芯片的研发
2020年 智联安成为中国移动NB-IoT芯片研发独家技术合作伙伴
启动LTE Cat.1bis芯片项目
获得SIG海纳亚洲创投基金投资
2021年 公司推出第二代NB-IoT芯片MK8020
启动5G NR（LPHAP）芯片项目
获得北京集成电路尖端芯片基金、SIG海纳亚洲创投基金、长江创新、明裕创投、川商创投基金等机构投资
智联安科技上海分公司成立
公司NB-IoT芯片实现千万片出货
LiDAR芯片小批量出货
2022年 第一代Cat-1bis 芯片MK8110 量产
LiDAR芯片获得ISO26262 ASIL-B芯片产品认证
LiDAR芯片获得ISO26262 ASIL-D芯片开发流程认证
5G 高精度低功耗定位芯片实现量产
核心能力
从架构层设计到考虑终端需求，不断迭代芯片产品满足市场需求。
蜂窝通信的核心技术必须自研
通信协议复杂，运营商仅发布标准框架，需具备全自研能力和多年经验驱动方可落地。
无线通讯应用环境复杂多变，需具备全自研能力才能做到芯片性能的持续性、灵活性优化。
3GPP标准的演进需准确及时的跟踪，需具备全自研能力才可以做到模块的无缝对接，同时降低成本。
主要产品
NB-IoT 芯片
LTE Cat.1 bis 芯片
5G RedCap 芯片
LiDAR 芯片
