新恒汇电子股份有限公司 是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，拥有数十项专利和软件著作权，产品替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。
公司是高新技术企业，具有行业领先的生产设备和研发环境，建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡产品，我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。
公司的蚀刻金属引线框架（Lead Frame）以及物联网eSIM封装已经实现量产，广泛替代进口。同时，在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额，为企业后续发展开拓广阔的道路。
公司致力于自主研发和产品创新，建有集成电路封测与材料工程研究中心，有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队，充满活力且极具创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业长期发展提供充足动力。
公司以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
产品与技术
智能卡封装载带
公司是智能卡封装载带生产企业，产品应用于金融、移动支付、军工、航天、社保、电信、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。目前拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利，并且以优质的服务和完善的售后赢得了国内外客户的一致认可。
晶圆测试减划
新恒汇为客户提供12英寸、8英寸和6英寸晶圆减薄划片服务。形成了从晶圆减薄划片、模块封装测试及核心材料于一体的一站式产业服务链条，为客户提供全面、专业、快捷的服务。
高精度蚀刻金属引线框架
新恒汇高精度蚀刻金属引线框架分厂配备23000m²的生产车间和配套水电设备，采用自主研发的生产技术，定制引进国际先进的生产检测设备和仪器，产品覆盖QFN、DFN、SOP、DIP、FC等数百种型号，目前产能可达3000万条/年，产品打破国际垄断，填补国内空白，广泛替代进口，致力于以一流的产品和服务为客户持续创造价值。
物联网eSIM封装
新恒汇为客户提供物联网消费级、工业级贴片卡的封装测试以及个性化写入服务，目前月产能3500万颗，致力于为客户打造高质量产品，一流的服务。
