北京晶亦精微科技股份有限公司（GEGV Technology Co.,Ltd.）是由北京烁科精微电子装备有限公司（烁科精微）整体变更发起设立的股份有限公司。公司改制前身烁科精微是中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立，注册资本：16646.135万人民币，是一家国家级高新技术企业。公司围绕中国电子科技集团有限公司 “国内卓越、世界一流、大国重器”的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力。我们坚信，在各方的支持下，公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路，不断激发员工的积极性和创造性，为股东创造更大价值，为员工创造更加幸福而有尊严的生活！
主要产品
化学机械抛光机
主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点
整机结构紧凑，节约净化厂房空间使用；
可实现晶圆的“干进干出”；
在线终点检测方式，实时工艺控制；
控制软件完全自主可控。
