深圳基本半导体股份有限公司 是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
主要产品
核心产品
碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET、裸片和晶圆服务、混合碳化硅分立器件、
门极驱动芯片：隔离驱动芯片 、低边驱动芯片
汽车级全碳化硅功率模块：Pcore™6 -汽车级HPD碳化硅MOSFET模块 、Pcore™2 - 汽车级DCM碳化硅MOSFET模块 、Pcore™1 - 汽车级TPAK碳化硅MOSFET模块
工业级全碳化硅功率模块：E1B & E2B工业级碳化硅MOSFET模块 、34mm工业级碳化硅MOSFET半桥模块 、62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块 、Pcore™12 EP2封装工业级碳化硅MOSFET模块
生产制造
碳化硅功率模块制造基地
应用领域
新能源发电、汽车、轨道交通、智能电网、节能环保、 工业电子
