传感器技术:非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
像素中心距:12μm |
光谱响应谱段:LWIR, 8-14μm |
功耗:<45mW (@25Hz,25ºC) |
可操作率:≥99.5% |
噪声等效温差(NETD):<50mK (@f/1.0,25Hz,300K) |
封装尺寸:5.42×5.29×1.45mm³ (不含定位销) |
封装形式:24-Pin WLP 真空封装 |
封装重量:≤0.3g |
工作温度范围:-40°C~+85°C |
帧频:≤30Hz |
数字输出位数:8bits |
测温范围:-40~600ºC (@f/1.0) |
热响应时间:<10ms |
输出接口:标准并口输出 |
阵列规模:256×192 |
NETD:<40mK (@f/1.0, 50Hz , 300K) |
像元中心距:12μm |
光谱响应谱段:LWIR, 8~14μm |
功耗:<110mW |
可操作率:≥99.5% |
器件尺寸:12.82 × 12.085 × 1.45mm³ (不计引脚尺寸) |
封装形式:WLP真空封装 |
工作温度:-40℃~+85℃ |
帧频:≤60Hz |
探测器类型:非制冷型氧化钒微测热辐射计 |
数字输出位数:14bits |
热响应时间:<10ms |
重量:<0.5g |
阵列规模:384 × 288 |
NETD:<50mK (@f/1.0, 50Hz, 300K) |
传感器技术:非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
像素中心距:12μm |
光谱响应谱段:LWIR, 8-14μm |
功耗:<170mW (@50Hz, 300K) |
可操作率:≥99.5% |
封装尺寸:12.82 × 12.085 × 1.45mm³ (不计引脚尺寸) |
封装形式:WLP真空封装 |
封装重量:<0.5g |
帧频:≤60Hz |
数字输出位数:14bits |
测温范围:-40~600ºC (@f/1.0) |
热响应时间:<10ms |
阵列规模:640×512 |
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