ADC精度:16 位 |
供电电压范围:2.5 V 到 5.5 V |
可选地址数量:2 |
外形尺寸:2.5 x 2.5 mm² |
封装形式:DFN |
封装高度:0.9 mm |
测量时间:2.5 ms |
温度测量精度:±0.3 ℃ |
温度测量范围:-45-130 ℃ |
湿度测量精度:±3% RH |
湿度测量范围:0-100% RH |
通信接口:I2C |
通信速度:1 MHz |
ADC精度:16 位 |
供电电压范围:2.2 V 到 5.5 V |
可选I2C地址数量:2 |
外形尺寸:2.5 x 2.5 mm² |
封装形式:DFN |
封装高度:0.9 mm |
测量时间:低至 2.5ms |
测量温度范围:-45-130℃ |
测量湿度范围:0-100% RH |
温度测量精度(GXHT31):±0.3°C |
湿度测量精度(GXHT31):±2% RH |
通信接口:I2C |
通信速度:高达 1MHz |
供电电压范围:2.2 V ~ 5.5 V |
外形尺寸:2.5 x 2.5 mm² |
封装形式:DFN8 |
封装高度:0.9 mm |
温度测量精度:±0.3°C |
温度测量范围:-45℃ ~ +130℃ |
湿度测量精度:±3%RH |
湿度测量范围:10% ~ 90% |
供电电压范围:1.60 – 5.5 V |
单次转换功耗:2μJ |
封装尺寸:2 × 2 × 0.75 mm³ |
封装形式:DFN6 |
温度测量精度:±0.3 °C |
温度测量范围:-45°C 到 135°C |
湿度测量精度:±3 %RH |
湿度测量范围:0-100%RH |
通信接口:I2C |
供电模式:支持寄生供电 |
封装形式:DFN8 (3×3×0.9mm³) |
工作电压范围:2.4-5.5V |
报警设置:用户自定义非易失性温度报警 |
温度测量精度:±0.3℃ |
温度测量范围:-45℃到+130℃ |
湿度测量精度:±3% |
组网能力:支持多点分布式测温测湿,支持串联组网 |
芯片特性:硅基CMOS集成MEMS湿敏元件,出厂校准,支持回流焊 |
通信协议:单总线协议 |
高精度温度范围:0℃到+60℃(±0.2℃) |
供电模式:寄生供电模式 |
供电电压范围:2.5V~5.5V |
分辨率:15bit |
接口类型:单总线接口 |
测量温度范围:-45°C to +125°C |
测量湿度范围:0 to 100%RH |
温度测量精度:±0.3℃ |
温度转换时间:20ms |
湿度测量精度:±3%RH |
湿度转换时间:20ms |
供电模式:寄生供电模式 |
供电电压范围:2.5V~5.5V |
分辨率:15bit |
接口类型:单总线接口 |
测量温度范围:-45°C to +125°C |
测量湿度范围:0 to 100%RH |
温度测量精度:±0.3℃ |
温度转换时间:20ms |
湿度测量精度:±3%RH |
湿度转换时间:20ms |
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