偏置不稳定性:X轴陀螺仪: 1°/h, Z轴陀螺仪: 2°/h |
加速度测量范围:±2g / ±6g |
可靠性认证:AEC-Q100 |
噪声水平 (60Hz):X轴陀螺仪: 0.05°/s, Z轴陀螺仪: 0.08°/s |
失效保护功能:SPI通讯协议内置失效标识位,支持持续自我检测 |
安全标准:ISO26262 |
封装尺寸:8.5 × 15.0 × 4.3 mm (SOIC) |
工作温度范围:-40°C ~ +125°C |
带宽:10Hz / 60Hz (用户可选) |
测量轴数:3轴 |
电流消耗:23mA (Z轴型) / 25mA (X轴型) |
电源电压:3.0V ~ 3.6V |
输出接口:SPI |
陀螺仪测量范围:±125dps |
陀螺仪轴向:X轴或Z轴 |
RoHS 合规:是 |
供电电压:3.0 ~ 3.6 V |
偏移温度漂移:-0.8 ~ +0.8 °/s |
启动时间:750 ms |
封装类型:24 引脚 SOIC 塑料封装 |
尺寸:15.0 × 8.5 × 4.3 mm |
工作温度范围:-40 ~ +125 ℃ |
接口类型:SPI 数字接口 |
最大电流:31.5 mA |
测量范围:-125 ~ +125 °/s |
温度传感器灵敏度:14.7 LSB/℃ |
温度传感器范围:-50 ~ +150 ℃ |
灵敏度:50 LSB/(°/s) |
线性度误差:±0.5 % |
自检功能:支持 |
输出数据率 (ODR):2300 Hz |
零点偏移误差:-1 ~ +1 °/s |
ESD耐受 (HBM):2 kV |
供电电压 (数字):3.0V ~ 3.6V |
供电电压 (模拟):4.75V ~ 5.25V |
偏置不稳定性:< 1 °/h |
启动时间:0.8 s |
噪声密度:0.02 (°/s)/√Hz |
封装尺寸:8.5 × 18.7 × 4.5 mm (W×L×H) |
工作温度范围:-40°C ~ +125°C |
接口类型:SPI |
最大冲击耐受:3000g |
测量范围:±300 °/s |
灵敏度:18 LSB/(°/s) |
角随机游走 (ARW):0.86 °/√h |
输出数据率:2 kHz |
输出负载:200 pF |
非线性误差:±1 °/s |
RoHS合规:是 |
分辨率:16 bit |
安装方式:SMD/SMT |
封装形式:SOIC-24 |
封装类型:Tray |
尺寸:15.0 mm × 8.5 mm × 4.3 mm |
工作温度范围:-40°C ~ +125°C |
工作电流:22.5 mA |
接口类型:SPI |
测量范围:±125 °/s (角速度), ±2g (加速度) |
灵敏度:50 LSB/(°/s) (角速度), 1962 LSB/g (加速度) |
电源电压范围:3.0V ~ 3.6V |
自检功能:支持多种高级自检功能 |
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