ESD抗扰度:±4 kV |
休眠电流:1 μA |
储存温度范围:-40°C 至 125°C |
储存湿度范围:30%RH 至 50%RH |
分辨率(温度):0.025°C |
分辨率(湿度):0.04%RH |
可靠性(MTTF):9312507 小时 |
响应时间(温度):5 至 30 秒 |
响应时间(湿度):6 至 8 秒 |
封装类型:SIP单列直插4针、SOIC-8 SMD表面贴装 |
工作温度范围:-40°C 至 100°C |
工作湿度范围:0%RH 至 100%RH |
工作电流(I2C):650 μA |
工作电流(SPI):750 μA |
焊接温度(手动焊接):350°C |
焊接温度(自动焊接):260°C |
电源电压范围:2.3 Vdc 至 5.5 Vdc |
精度(温度):±0.5°C |
精度(相对湿度):±4.5%RH |
输出接口:I2C、SPI |
长期稳定性(温度):±0.05°C/年 |
长期稳定性(湿度):±1.2%RH(5年以内) |
闭锁抗扰度:±100 mA |
封装形式:超小型封装 |
相对湿度测量精度:±2.0 %RH |
输出接口类型:I2C, SPI |
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