精度:±2% |
工作温度:-30°C ~ 100°C |
压力类型:绝对 |
输出:-1mA ~ 0.5mA |
供电电压:4.75V ~ 5.25V |
供应商器件封装:TO-8 |
封装/外壳:TO-233AA,TO-8-3 金属罐 |
工作压力:7.25PSI ~ 435.11PSI(50kPa ~ 3000kPa) |
工作压力范围:50kPa ~ 3000kPa |
应用:板式安装 |
最高压力:4500kPa |
特性:放大输出,温度补偿 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.059inch(1.5mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
端接样式:PC 引脚 |
输出类型:模拟电流 |
输出范围:-1mA ~ 0.5mA |
精度:±0.01PSI (±0.05kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
机械冲击:12000 g |
输出:I²C,SPI |
储存温度:-45°C ~ 85°C |
ESD保护:CDM 500V ~ 750V, HBM 2kV |
供应商器件封装:10-LGA(2x2) |
供电电压范围:1.65V ~ 3.6V |
压力类型:绝对 |
启动时间:2 ms |
封装/外壳:10-VFLGA |
封装尺寸:2.0 mm x 2.0 mm x 0.95 mm |
封装形式:10-VFLGA |
工作压力:4.35 ~ 18.13PSI (30 ~ 125kPa) |
工作压力范围:4.35 ~ 18.13PSI (30 ~ 125kPa) |
最大过压耐受:2000 kPa |
最高压力:290.08PSI(2000kPa) |
温度系数偏移:±1.0 Pa/K (900 hPa, 25 ~ 40°C) |
电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V |
电流消耗:3.4 μA @1Hz |
端口样式:无端口 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
绝对精度:±50 Pa (300 ~ 1100 hPa) |
输出类型:I²C,SPI |
精度:±0.007PSI(±0.05kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
压力类型:绝对 |
输出:I²C,SPI |
供电电压:1.65V ~ 3.6V |
供应商器件封装:10-LGA(2x2) |
封装/外壳:10-WFLGA |
封装形式:10-WFLGA |
工作压力:4.35PSI ~ 18.13PSI(30kPa ~ 125kPa) |
工作压力范围:4.35PSI ~ 18.13PSI(30kPa ~ 125kPa) |
电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
端接样式:PCB |
输出类型:I²C,SPI |
精度:±2% |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
压力类型:绝对 |
长期稳定性:±1.0 hPa(12个月) |
输出:16 ~ 19 b |
供电电压:1.62V ~ 3.6V |
供应商器件封装:7-LGA |
分辨率:0.01 hPa(压力), 0.1 ℃(温度) |
噪声(超低功耗模式):0.06 hPa(0.5 m) |
噪声(超高分辨率模式):0.02 hPa(0.17 m) |
存储温度范围:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:7-VLGA |
封装形式:7-VLGA |
工作压力:4.35PSI ~ 15.95PSI(30kPa ~ 110kPa) |
工作压力范围:4.35PSI ~ 15.95PSI(30kPa ~ 110kPa) |
应用:板式安装 |
待机电流:0.1 μA |
最大过压:10000 hPa |
最大采样率:128 samples/sec |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
标准模式电流:5 μA |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
超低功耗模式电流:3 μA |
超高分辨率模式电流:12 μA |
输出位数:16 ~ 19 b |
输出类型:I²C |
查看更多