SDK支持:免费SDK及实例 |
供电电压:24 V (9...36 V) |
光源类型:LED / 激光(IEC60825-1 一级安全) |
功耗:1.5...2 W |
同步方式:主从同步 |
同步输入:2.4 – 5 V (CMOS, TTL) |
外壳材质:铝合金 |
最小可测物体尺寸:0.05 mm 至 2 mm |
测量精度:±0.3 μm |
测量范围:5 mm 至 100 mm |
软件支持:可提供用于传感器参数化的软件 |
输出接口:RS232/RS485/以太网 + 4...20 mA/0...10V |
逻辑输出:三个输出,NPN,最大100 mA,40 V |
采样频率:10000 Hz |
重量(不含电缆):700 g 至 4500 g |
净重:340g, 700g, 950g |
分辨率:微米级 |
功耗:5W |
外壳尺寸:12x25×16mm³, 115×115×25mm³, 160×80×50mm |
最小线间距:6mm |
最小缺陷高度变化:3um..15um |
测量头数量:2 |
电源电压:24V, 18..36VDC |
直径测量范围:0.1mm..0.4mm, 0.25mm..2.5mm |
线速度:2500m/min |
输出信号类型:0...10V,DC, 10V,2Hz..50kHz |
适用目标尺寸:可达5mm |
适用目标形状:圆形和矩形 |
最小可测物体尺寸:0.07mm, 0.2mm, 0.25mm, 0.35mm |
测量范围:8x10mm, 25x30mm, 30x40mm, 40x50mm |
测量误差:±1.5μm, ±2.5μm, ±3μm, ±4.5μm |
测量速度:高达130次/秒 |
通信协议:以太网/IP, ModbusTCP, UDP |
逻辑输出:支持 |
重量:1.1kg, 2.3kg, 2.8kg, 5.6kg |
传感器类型:2D CMOS阵列 |
工作原理:投影图像原理 |
测量参数类型:直径、角度、螺纹参数、零件形状、弧度、缺口、跳动等 |
测量精度:±1.5μm |
测量范围:40*50mm |
测量速度:130个/秒 |
输出协议:以太网/IP, ModbusTCP, UDP, 逻辑输出 |
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