供电电压:低电压供电 |
典型偏移量:约30 µm(满量程) |
封装技术:表面贴装技术(SMT) |
尺寸:紧凑型商用级封装 |
平均失效循环次数(MCTF):2000万次(25 °C [77 °F]) |
机械稳定性:不锈钢球提供优异机械稳定性 |
材料合规性:RoHS合规(符合2002/95/EC指令) |
输出特性:电比率输出,适应供电电压变化 |
输出类型:未放大、未补偿的惠斯通电桥电路,mV输出 |
静电放电(ESD)抗扰度:8 kV(符合ESD Sensitivity Classification Level 3B) |
额定输出范围:60 N(量程依赖) |
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