精度:±0.25% FSS BFSL |
爆裂压力:≥2 倍满量程 |
输出信号:模拟输出、数字输出(I²C/SPI) |
认证:ISO 9001、RoHS、REACH |
外壳材料:陶瓷基板、硅、玻璃、环氧树脂、硅胶 |
接口/协议:I²C、SPI |
测量类型:绝对压力、表压、差压 |
封装形式 (包装):DIP、SMT、SIP |
可编程延迟:1 至 5 ms |
分辨率:0.03% FSS(模拟), 12 位以上(数字) |
响应时间:1 ms(模拟), 0.46 ms(数字) |
温度补偿范围:0°C 至 50°C |
Dimensions:10 mm × 10 mm |
液体介质选项:支持非腐蚀性、非离子液体(压力范围 ≥40 mbar) |
湿度等级:IPC/JEDEC J-STD-020D.1 湿度等级 1 |
精度:±0.25% FSS BFSL |
测量介质:非腐蚀性、非离子气体及液体(40 mbar 以上) |
输出信号:模拟输出(ratiometric)或数字输出(I²C/SPI 兼容,14 位) |
接口/协议:I²C、SPI |
测量类型:绝对压力、表压、差压 |
封装形式 (包装):DIP、SMT、SIP |
压力量程:±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi |
产品生命周期:至少 100 万次压力循环 |
分辨率:12 位(最小) |
响应时间:1 ms(模拟) / 0.46 ms(数字) |
抗冲击性能:MIL-STD-202G, Method 213B |
温度补偿范围:-20 °C 至 85 °C |
Dimensions:10 mm × 10 mm |
Stability:行业领先 |
最大功耗:小于 10 mW |
湿度耐受:0% 至 95% RH(非冷凝) / 100% RH(冷凝或液体介质) |
防静电能力:3 kV(人体模型) |
爆裂压力:见表7 |
输出信号:比率型模拟输出,I²C/SPI 14位数字输出(最小12位分辨率) |
监测功能:可选内置诊断 |
测量类型:表压、差压 |
压力量程:60 mbar 至 10 bar / 6 kPa 至 1 MPa / 1 psi 至 150 psi |
Compensation Temperature Range:0°C 至 50°C |
Dimensions:小至 8 mm × 7 mm |
Stability:±0.25 %FSS (1000小时,25°C) |
介质选项:干气选项、液体介质选项(硅凝胶涂层) |
休眠模式:可选,典型功耗 2 μA |
总误差带 (TEB):±1.5 %FSS |
接口选项:I²C、SPI |
更新频率:模拟输出约1 kHz,数字输出约2 kHz |
材料合规性:REACH 和 RoHS 合规 |
湿度等级:IPC/JEDEC J-STD-020D.1 湿度敏感度 1 级 |
精度 (BFSL):±0.25 %FSS |
输入阻抗:5.5 kΩ 至 11.5 kΩ |
输出阻抗:1.5 kΩ 至 3.0 kΩ |
响应时间:1 ms |
储存温度:-55 ℃至 100 ℃ |
温度补偿范围:0 ℃至 50 ℃ |
定位梢直径:0.86 mm |
最大回流焊温度:260 ℃ |
端口方向:平行于 PCB |
精度:±0.15% FSS BFSL |
测量介质:非腐蚀性、非离子气体(如空气),Port 1 可用于非腐蚀性、非离子液体(压力范围 > 60 mbar / 6 kPa / 1 psi) |
输出信号:毫伏模拟输出 |
频率响应:由用户系统限制 |
湿度范围:0% 至 95% RH(非冷凝) |
测量类型:差压、表压、绝压 |
封装形式 (包装):DIP、SMT、SIP |
产品生命周期:至少 100 万次压力循环 |
供应电压:1.5 Vdc 至 12.0 Vdc |
温度补偿范围:0 °C 至 85 °C |
Dimensions:10 mm × 10 mm |
冲击规格:MIL-STD-202G, Method 213B, Condition C (100 g, 6 ms) |
振动规格:MIL-STD-202G, Method 204D, Condition B (15 g, 10 Hz 至 2 kHz) |
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