华为“去美国化”之路:迫不得已的捧着国产企业走路,路途多艰

现在美国对华为的种种寻难,在未来,未免不是对华为的另一种成就:华为会在美国对自身业务抽丝剥茧的疼痛过程中,完成自己真正的蜕变与成长——既要在磨难中涅槃重生,又要努力将自身光芒照耀到国产企业上,促进中国科技企业的茁壮发展。

  在正文之前,想问一件大家或许早就习以为常却又并非真的知之甚解的问题:华为为什么处处被美国针对?网上有个说法或许正好解答了这个疑问:美国不会封杀腾讯、阿里巴巴之类的企业,因为它们不论做得再大,还是建立在美国的基础架构上,而华为则是釜底抽薪,才会让美国如此忌惮。

  现在美国对华为的种种寻难,在未来,未免不是对华为的另一种成就:华为会在美国对自身业务抽丝剥茧的疼痛过程中,完成自己真正的蜕变与成长——既要在磨难中涅槃重生,又要努力将自身光芒照耀到国产企业上,促进中国科技企业的茁壮发展。

  

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  强迫下的“去美国化”:25%→10%→0%

  2019年之后,美国正式展开了与华为之间的争斗,步步紧逼,不留余地。

  2019年5月15日,特朗普签署行政令,美国商务部以“国家安全”为由,将华为及其68个关联企业列入出口管制的“实体清单”,禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。自此以后,使用美国技术超过25%的企业,如英特尔、赛灵思、高通等,必须要得到美国政府的同意,否则将不能将产品卖给华为。

  在随后的一段时间内,美国又不断调整打压策略,甚至把25%的技术标准降低到了10%。

  而就在华为遭遇禁令一周年之际,美国政府运用了更加强硬的手段,美国将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力,只要采用美国技术、设备的公司,和华为做生意都要得到美国批准。也就是说,华为使用美国技术的标准降低到0%。

  以上一系列的条款,持续让华为经受挑战,如果从25%降低到10%称为磨难,那降为0%可以称得上“毁灭”。

  而美国采取行动切断华为全球芯片供应,自以为是釜底抽薪,实则是扬汤止沸、饮鸩止渴!自此以后,美国对华为的种种打压,不仅可能收效甚微,反而导致中国乃至全球在产业链上的“去美国化”,在产业链上寻找美国的替代品,努力走向国产化。

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  夹缝生存中的“国产化”:寄希望与国产企业

  前段时间,有一份有关华为P40系列详细的零部件供应商名单随之曝光。

  据该名单显示,华为P40系列采用的绝大部分部件均来自于国产,部分来源于日本供应商,而美国供应商却已完全被取代。

  具体方面,屏幕为京东方供应的OLED柔性屏幕,指纹识别组件由汇顶科技、欧菲光、丘钛科技三家国内供应商提供;镜头模组的核心零部件来自于索尼、舜宇光学、关东辰美等多家供应商;电池由欣旺达和德赛电池供应;无线充电组件由信维通信供应;声学器件由歌尔股份和瑞声科技供应等。

  这说明华为在硬件层面已拥有了一定抗压能力的采购体制,但在操作系统(OS)等软件层面仍任重道远,不过华为目前已加速开发自己的鸿蒙OS和HMS生态。

  不过,根据英国《金融时报》发布的最新华为P40手机拆解视频显示,尽管华为在元器件方面很大程度上摆脱了对美国公司的依赖,但比例并没有降到零,华为P40的射频组件来自美国。

  从以上可能可以看出,其实华为并非处在任人宰割的境遇,而是早就开始在为芯片替代上默默寻找出路——寄希望于国内厂家,依靠国产企业,这样以后就再也不会受制于人!这条路,华为走定了!

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  国产企业是否值得依靠?

  只是,我们从芯片产业的发展模式来看,我国国产芯片的实力是否值得华为依靠,一切都还未可知,但我们尚可进行简单的分析。

  我们知道华为属于Fabless(无晶圆制造设计)类别,属于芯片供应链中游,对产业上下游需求较大。华为不具备在芯片设计软件、关键芯片设计制造等能力。但半导体产业虽然复杂繁琐,但终究脱离不了三个步骤:设计、制造、封测。

  我们就从以下三方面来分析华为与国产芯片产业链的交锋成绩。

  首先,在IC设计方面,如EDA软件上,美国的Synopsys、美国的Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics全球市场的份额超过60%。华为所用EDA软件三大厂商均有涉及,分别应用在前端、验证、PCB环节当中。目前,本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。对于国内企业来说,在工具的完整性方面与三强相比,有明显的差距。

  再如FPGA上,华为在FPGA芯片设计上能力较弱,为了满足5G基站的需求,华为在2019年开始用ASIC专用芯片替代FPGA,但是,受制于功耗和灵活调试,这其实也是一种无奈之举。华为自己做不了FPGA芯片研究,只能把希望寄托于国内的专业厂商,其中以紫光国微为首的企业在通信FPGA领域有所布局。华为目前正在寻求国内FPGA厂商的帮助,虽然短期内国内FPGA厂商很难追赶上像美国赛灵思这样的行业巨头,但替代方案已经在路上。

  再如射频芯片上,在整个射频前端芯片/模组的产业链中,中国在其中的参与程度目前仍然很低。华为还是只能通过使用美国企业存货,或者外购日本村田的射频产品完成出货。值得欣慰的是,目前以卓胜微、唯捷创芯为代表的国内企业开始发力,已经在一些功能模块上完成突破,但总体还是差之甚远。

  其次,在芯片代工方面,不得不说的是,代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大。华为一直受制于美国技术标准限制,经过台积电内部评估,14nm工艺已经不能为华为代工,这也促成华为将14nm产品代工向国内转移,中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产,采用14nm工艺。目前,中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺,而且14nm客户订单单一,与国外先进代工厂差距明显。

  最后,在芯片封测环节,全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技,全球市占率达 23%,技术实力上能够承接国产转单。目前,华为已经将一部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业。

  从以上的分析中我们可以看出:华为有心依靠国产企业,国产企业也有心为华为提供自己的技术、支持与产品,但是无奈的是,高端芯片产品的兴起并非一朝一夕的事情,我国半导体发展时间较晚,在很多方面就会显得无能为力,国产芯片企业从设计到代工、封测都要实现自主化,承接华为等大厂的高标准订单,且还有的时间要等。

  不过笔者相信的是,在美国一步步的紧逼之下,华为与国产芯企业,反倒会在这严峻的环境中逆风成长、彼此成就,风浪有多大,成就就会有多高,拭目以待!

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刘小飞

传感器科技领域资深作者,以独特的视角、深度的调查分析看传感器世界。