盘点4月半导体投融资事件

据不完全统计,截至5月12日51家半导体企业获得新一轮融资,单笔金额在数千万到数十亿级别不等。

  今年以来半导体行业投融资极其活跃,尤其是疫情好转后3月份一二级市场明显升温,4月以来持续大火。背后,各类投资机构,还有上市公司资金纷纷涌入…

  据不完全统计,截至5月12日51家半导体企业获得新一轮融资,单笔金额在数千万到数十亿级别不等。

  其中17个已披露融资金额的案例获得了高达134亿元投资,融资额较高的包括AI芯片企业云天励飞(获近10亿元Pre-IPO)、燧原科技(获7亿元B轮融资)、思必驰(获4.1亿元E轮融资),以及MEMS传感器企业矽睿科技(获3.5亿B+轮融资)等。

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  从投资分布来看,半导体产业链中原材料、设计、设备、制造、封测等各个环节均获布局,5G射频前端芯片(锐越微、至晟微电子、国人通信、开元通信等)、AI芯片(燧原科技、思必驰、时识科技、阜时科技等)、物联网芯片(盛芯微、奉加微电子)、功率器件(稳先微电子、协能科技等)、存储器(领存技术、大心电子、绿芯集成电路、得一微电子等)、传感器(申矽凌微电子、原位芯片、矽典微系统、锐思智芯、安思疆科技、矽睿科技等)等热门赛道遭到集中围猎。


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