环球晶:硅晶圆明后年长约价将持续上涨...

2022-06-22 18:38:02
关注

    环球晶董事长徐秀兰21日就表示,该公司最新签的长约价格比1、2 个月前更高,长约价持续上涨,预计明年、后年也会比今年更高。
    对于近期三星停止新采购订单是否涉及到硅晶圆,她指出,三星小尺寸需求确实没有之前那么强,但8英寸、12英寸等大尺寸完全未受影响,先前因地震等因素导致出货缺少的部分,也被三星追货要求补足。
    关于环球晶新厂建厂地点方面,徐秀兰透露,将在6月底前拍板,但已排除东南亚、日本等地。
    其中,新加坡因建筑成本较高、就近客户与新厂目标客户不太一样,日本则是已有5座厂,布局完整,加上考量风险管理等因素。
    就目前市场忧心未来产业将会供过于求的问题,徐秀兰认为,半导体长期需求绝对成长,尤其是先进制程,供过于求是短期情况。且新产能开出约落在2年后,届时干扰市场的情况应该差不多到尾声,需求可望回到正常轨道。
    她表示,若没有计划收购世创,就会更早启动,且公司竞争力还行,不可能怕产业供过于求就不建厂;且若没有客户长约、预付款确保,不会启动盖厂,这次扩产至少8成产能会卖光。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

Yanmade 燕麦科技 硅光晶圆测试设备 硅光测试

actif.采用前瞻性的设计思路,旨在摒弃光子学行业中需要大量人力介入的传统做法。能够集成多种光电测试仪器、测试设备以及测试软件,适应不同用户的个性化需求,软件框架具备灵活性和多样性,能够使软件与硬件轻松地集成起来。为复杂的生产流程提供大规模生产方面的支持,高度节省人力成本。

TRUSEE Tru-WLI-NIR7000-TH66 干涉测厚仪

•15KHz的超快测量速率 •红外光源,可实现对硅晶圆等不透明物体的测量 •⾏业领先的量程,10~1500μm(Si晶圆) •1nm的超⾼重复精度 •内置同轴可⻅指⽰激光,所⻅即所测

STMicroelectronics 意法半导体 IIS3DHHCTR 加速计

这款传感元件采用STMicroelectronics开发的专用微加工工艺进行制造,可在硅晶圆上生产惯性传感器和致动器。

Kionix / ROHM Semiconductor KXRB5-2042 地震仪器

这些高性能硅微机械线性加速度计和倾角计由一个传感器元件和一个封装在3x5x0.9mm陆地网格阵列(LGA)中的ASIC组成。传感器元件由单晶硅制成,采用专有的深反应离子刻蚀(DRIE)工艺,并通过晶圆级的密封硅盖保护其免受环境影响。KXRB5系列的设计提供高信噪比和优良的超温性能。加速度引起硅结构的位移,从而引起电容的变化。ASIC使用标准CMOS制造工艺,检测电容变化并将其转换为与加速度成比例的模拟输出电压。

Merit Sensor HM Series 压力传感器

,压力15至500 psi(1至34.5 bar;103至3447 KPa)温度-40至150°C配置绝对值,从腔侧介质加压空气和气体和液体,与硅和玻璃运输晶圆在胶带上的柔韧性、灵敏度、电阻、电桥、约束等兼容

中科银河芯 GXHT30A 温湿度传感器

在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降 低芯片面积,提高封装可靠性。

LumaSense Technologies, Inc. IS 50-Si-LO plus 红外线温度计

带光纤的高温计,用于硅晶圆的非接触测量,例如在温度范围为400到1600°C的真空室中。,IS 50 Si-LO plus是一种特殊版本,可根据具体应用和材料进行定制。

ROHM Semiconductor 罗姆半导体 KX122-1037 加速度传感器

KX122-1037是一个三轴+\/-2g、+\/-4g或+\/-8g硅微机械加速度计,集成了2048字节缓冲区、定向、点击/双击、活动检测和自由下落算法。通过使用玻璃熔块将第二个硅盖晶片连接到装置,感测元件在晶圆水平上密封。一个单独的集成电路器件封装有传感元件,提供信号调节和智能用户可编程应用算法。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

维库电子市场网

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

日媒:胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘