2026亚洲AI算力产业与数据中心液冷技术高交会，将于11月26日至28日盛大启幕。作为本届亚洲高交会聚焦数字基建的核心专题展区，本次展会以“智算筑基·液冷破局”为定位，依托高交会覆盖全球科创资源的平台优势，规划展览面积超5.3万平方米，汇聚400余家产业链龙头企业与顶尖科研院所，集中展示从AI算力芯片、智算集群到液冷散热系统的全链条硬核科创成果。
本届高交会专题展区亮点十足，不少首次公开亮相的前沿成果成为全场焦点：单芯片FP8算力突破4000TOPS的国产AI加速芯片、单机柜算力密度达25P的浸没式液冷智算模组集中展出，新一代液冷专用环保冷却液通过技术优化，循环寿命突破10万小时，可将超大型智算中心PUE稳定控制在1.09以内。适配老旧数据中心快速改造的模块化边缘液冷方案，凭借低成本、短周期的优势，吸引了大量运营商观众驻足对接。
同步举办的“智算与液冷科创成果转化峰会”，邀请了近18位信息领域院士、超130位技术专家与产业负责人到场，围绕“高密算力液冷技术国产化攻关”“绿色智算中心标准体系建设”等议题展开深度研讨，专门设置的“算力基建对接专区”，为科创团队、算力运营商与地方基建平台搭建了面对面的高效对接通道。
展会还配套设置了液冷创新项目路演、智算建设需求精准配对等特色活动，提前征集了近800项来自AI大模型企业、地方算力平台的采购与建设需求。依托高交会的科创属性，本次专题展打通了“技术研发-场景落地”的完整链路，助力亚洲AI算力与液冷产业向更高效、更低碳、更自主可控的方向加速迈进。
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