芯融微总部落户苏州，加速推进光掩模基板国产化进程
据苏州国际科技园（SISPARK）官方发布的信息，芯融微（苏州）科技有限公司已正式签署协议，入驻位于苏州工业园区的恒泰智造·半导体产业园。这一动作标志着芯融微在华东地区的重要战略布局进一步落地。
作为专注于光掩模基板研发与制造的高科技企业，芯融微致力于推动中高端光掩模基板的国产化替代进程。其产品主要面向半导体先进制程及平板显示高精度制造领域，同时兼顾中低端市场需求，助力我国半导体与显示产业链的自主可控发展。
在核心制造环节，芯融微在光掩模基板的抛光、匀胶及镀膜等关键技术上积累了丰富的经验。这些工艺直接影响光掩模的精度与稳定性，是实现高分辨率光刻和先进封装能力的关键。
按照公司规划，芯融微预计于今年6月完成厂房搬迁，9月启动试生产，并有望在2024年内实现批量生产。此外，企业还计划在2027年启动面向半导体领域的研发项目，通过持续的技术积累和产品升级，提升整体市场竞争力。