XMOS引领智能音频与媒体处理迈向边缘计算新时代
全球领先的边缘人工智能与智能音频技术企业XMOS宣布，将参与2026年国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，简称EW 26），展示其在生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频及多媒体的实时感知、本地智能交互等前沿技术方面的创新成果。此次展会将于3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。
XMOS长期专注于开发集成边缘人工智能（AI）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）及灵活I/O功能于单一芯片中的xcore平台。随着大模型轻量化与端侧AI加速需求的增长，边缘AI正成为包括EW 26在内的行业盛会的重要议题。越来越多企业通过部署XCORE系列智能芯片，使设备从简单联网迈向自主决策。作为最自然的交互方式，语音与边缘AI推理及多模态感知的深度融合，正重塑智能体验的核心。
在EW 26的4号馆4-550展位上，XMOS将集中展示一系列创新技术，呈现面向未来的边缘计算解决方案，并通过多场沉浸式现场演示，让参观者直观感受AI与音频处理技术融合所带来的全新可能性。观众可根据自身开发需求，深入探讨定制化技术方案。主要展示亮点包括：
- 面向音频DSP的生成式SoC：XMOS率先推出针对音频DSP的生成式系统级芯片，观众可在展位现场体验该方案如何通过自然语言交互，快速构建完整的音频处理链路，显著提升开发效率。
- 边缘AI视觉方案：展示XCORE®处理器在边缘端实现高确定性、低延迟决策的能力，无需依赖云端即可完成实时识别与响应，同时兼顾现场启动与数据隐私。
- 复杂环境下的DNN降噪AI智能拾音：通过XMOS的AI加速引擎，采用先进算法实现实时智能降噪，即使在恶劣环境中也能确保语音拾取的清晰度，满足工业与专业场景的高标准。
- 隐私导向的连续语音监测与ASR实现：XMOS语音处理器系列支持远场拾音与本地AI语音识别，提供隐私优先的持续语音交互体验。
- 基于以太网的网络音频传输：XMOS展示基于自研处理器的高性能、低延迟音频流传输能力，适用于需要精准同步与可扩展性的专业音频系统。
XMOS诚邀全球开发者与合作伙伴前往4号馆550展位，共同探讨边缘AI与媒体处理技术的创新方向，把握全球智能产业发展的机遇。展会期间将设立专业技术答疑与商务洽谈区域，XMOS期待携手行业伙伴，共建智能物联网生态系统。
有意预约会议的客户可通过邮箱ThomasMu@xmos.com与XMOS取得联系，深入了解技术细节与合作模式。
关于XMOS
XMOS是一家生成式系统级芯片（GenSoC）的创新企业。其XCORE平台允许用户在单一芯片上构建定制化SoC，涵盖控制、I/O、DSP与AI等多种实时可重构功能。凭借高确定性的并行架构，XCORE芯片可同时执行多个任务而互不干扰，确保在各类应用场景下稳定、可靠地运行。作为生成式平台，XCORE的灵活性、扩展性与确定性，使其在系统生成过程中展现出显著优势。
更多关于XMOS技术的信息，请访问官方网站：www.xmos.com