总投资额达25.5亿元，芯承半导体封装基板项目落户宁波
近日，宁波开投集团联合宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙），与中山芯承半导体有限公司正式签署投资协议。这一合作标志着总投资25.5亿元的半导体封装基板项目已成功落地浙江宁波。
芯承半导体专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与规模化生产。该项目选址宁波市北仑芯港小镇，规划用地约65亩，建成后将形成涵盖研发、制造与量产的一体化智能化工厂。项目聚焦于高端芯片封装基板的开发与批量生产，精准切入半导体产业链中的关键配套环节。
项目计划分两期推进，全面投产后将重点服务于智能手机、AI数据中心、5G通信以及自动驾驶等前沿应用领域。此项目的实施不仅填补了宁波在高端封装基板领域的产业空白，也将进一步推动当地半导体产业生态的完善。
在此次合作中，宁波开投私募基金管理有限公司将通过旗下甬投舜创基金对芯承半导体实施战略投资。同时，北仑区政府也将积极参与，推动企业本地化建设标准化生产基地，为区域半导体制造能力提供有力支撑。