南芯科技推出车规级SerDes高速接口芯片SCP2550X系列
南芯科技（股票代码：688484）近日发布其最新研发的车规级SerDes高速接口芯片SCP2550X系列。该系列芯片采用全球通用的MIPI A-PHY协议，并通过AEC-Q100 Grade2车规认证，支持最高8Gbps的数据传输速率，能够为车载摄像头提供低功耗、低延迟、高可靠性和强兼容性的视频传输解决方案。目前，SCP2550X已在国内率先实现与Valens的8Gbps互联兼容，并在多家头部整车厂完成了功能测试与验证。
南芯布局SerDes，推动ADAS方案升级
SerDes技术作为高速数据传输的关键，主要实现并行数据与串行信号之间的转换，是包括以太网（Ethernet）、PCIe、USB和CXL等在内的多种高速接口的物理层核心。随着智能汽车对车载摄像头、激光雷达以及域控制器数据量的持续激增，以及AI服务器对高带宽、低延迟互联的强烈需求，高速SerDes已成为行业发展的重要方向。市场研究数据表明，2023年全球车载SerDes芯片销售额达到4.47亿美元，预计到2030年将增长至16.77亿美元，年复合增长率（CAGR）达20.28%。
随着车载摄像头、雷达等传感器数量的不断攀升，系统对连接“感知”与“决策”之间的“神经网络”在速率、延迟与误码率等方面提出了更高要求。因此，多个标准化协议应运而生。其中，MIPI A-PHY以其抗干扰能力强、通用性高的特点，被广泛采用。该协议使OEM与Tier1供应商能够简化系统集成流程，拓展CSI-2/DSI-2及其他上层协议的使用，从而有效降低系统复杂度和成本，为智能座舱和ADAS系统的域融合及多传感器集成提供有力支撑。
此前，南芯已构建了从ECU到传感器的一体化ADAS电源解决方案。此次推出基于MIPI A-PHY协议的SerDes芯片，进一步打通了ADAS数据链路，从信号传输层面为ADAS系统可靠性提供了双重保障。该芯片方案结合电源管理与数据接口，为客户提供“双引擎”系统支持。
产品设计简洁，具备高适应性
南芯此次推出了两组专为高清视频传输优化的SerDes芯片产品，均通过AEC-Q100 Grade2车规认证。其中，SCP25501/2支持NRZ调制模式，传输速率可达2Gbps和4Gbps；而SCP25505/6不仅支持NRZ（2/4/6Gbps）调制，还兼容PAM4调制模式，在相同频率下实现更高带宽，传输速率最高可达8Gbps。
串行器可接收来自D-PHY/DVP接口的图像数据，并将其封装为A-Packets发送至解串器，同时支持为传感器提供时钟信号，并通过GPIO和I2C接口实现对传感器的远程控制。解串器则负责接收A-PHY链路上的数据，将其转换为CSI格式，并通过C-PHY/D-PHY传输至SoC。
南芯SerDes芯片集成了自研校准技术，具备主动均衡功能，可自动适配不同长度和类型的传输线缆，无需软件干预，极大提升了工程部署的灵活性。此外，系统支持通过I2C总线远程访问解串器，实现对串行器及其连接设备的精准控制。串行器与解串器间的GPIO信号支持穿透传输，确保控制指令的实时响应。系统还具备集中中断管理功能，有助于提高整体运行效率与系统稳定性。
高速低延迟，性能表现突出
南芯SerDes芯片在信号传输性能方面表现出色：
- 功耗较同类产品降低30%以上，得益于电路设计的优化与均衡策略的提升
- 传输延迟减少20%，响应更迅速
- 信号完整性优异，采用高阶阻抗匹配、多节点反射消除和自适应均衡技术，支持-30dB以上的高损耗信道，误码率低至10-19
- 支持PoC（Power over Cable）方案，允许更大容差的电感和电容参数变化，提升系统稳定性
- 集成频谱优化架构，有效抑制高频电磁干扰，并具备远程速率切换、状态监控、热插拔管理等智能化功能
该芯片为车载摄像头、显示系统等高速数据传输场景提供了具备高可靠性与低功耗特性的完整解决方案。
多平台兼容，加速国产替代进程
南芯科技的高速接口方案具备高度的兼容性与灵活性。其推出的多平台兼容环视解决方案已成功适配多个主流主控平台，使主机厂和Tier1供应商在导入南芯产品时无需更改硬件配置或应用层软件，从而显著缩短开发周期，为产业链的稳定性和自主可控提供支持。
SerDes高速接口与南芯此前发布的CAN接口产品共同覆盖了车载系统中高速视频图像传输与低速控制信号的传输需求，为客户提供更多高性价比的车载网络设计选择。未来，南芯科技将持续拓展更高速率的接口及信号链产品线，全面迎接智能驾驶和AI算力高速传输的发展机遇。
南芯科技车规级产品体系
南芯科技的汽车芯片产品围绕绿色与智能出行趋势展开，覆盖智能辅助驾驶、车身控制、智能座舱及车载充电等多个应用领域，致力于为客户提供端到端的芯片解决方案。公司深入客户研发场景，基于实际应用不断进行定制化设计迭代，助力客户在核心汽车电子应用中快速推出高性能、高集成度和高安全性的产品。