瞻芯电子荣膺四项行业大奖，2025年迎来产品、产能与业绩三重突破
近日，瞻芯电子在碳化硅（SiC）功率半导体领域展现出强劲的综合实力，接连获得四项行业重量级奖项。其中，在“2025行家极光奖”评选中，公司囊括了【年度优秀产品】、【第三代半导体年度成长企业】及【中国SiC器件IDM十强企业】三项殊荣；随后，在第十六届亚洲电源技术发展论坛上，又荣获【SiC行业卓越奖】。这四座奖杯的获得，充分体现了业界对瞻芯电子在技术创新、产业化能力和市场影响力方面的高度认可。
图：第十六届亚洲电源技术发展论坛颁发【SiC行业卓越奖】
此次荣获“年度优秀产品”称号的创新合封SiC单管器件（IV3M12035T935），专为光伏应用场景设计。产品采用TO247-4 Slim封装，集成G3 1200V 35mΩ SiC MOSFET与Si二极管，有效解决了光伏系统中SiC MOSFET体二极管导通电压高和浪涌能力不足等关键技术瓶颈，为光伏逆变系统提供了更为高效、稳定的解决方案。
作为中国领先的SiC全链条IDM企业，瞻芯电子自2017年启动虚拟IDM模式，2020年成功推出首批国产工艺与研发并重的SiC MOSFET产品。2022年，公司位于义乌的SiC晶圆厂正式投产，实现了从器件设计、工艺开发到晶圆制造的全自研能力。预计2025年二期洁净间投入运营后，晶圆厂洁净面积将实现翻倍增长，月产能有望逐步提升至1万片，年产能可达30万片，为快速增长的SiC市场提供充足的产能支撑，这也是公司入选“中国SiC器件IDM十强企业”的关键原因之一。
图：浙江瞻芯车规级SiC晶圆厂
2025年，瞻芯电子在技术研发与市场拓展方面均取得显著进展。在技术层面，公司推出第三代1200V 10mΩ/13mΩ大芯片SiC MOSFET，专为新能源汽车主驱逆变器设计；同时，还推出覆盖光伏储能、充电桩、车载OBC等多场景的全系列SiC器件与功率模块。其中，2000V SiC功率模块已实现批量出货，应用于大型光伏电站；SMPD塑封SiC半桥模块则通过AQG324车规认证，并已搭载于热门新能源车型的OBC系统。
在业绩表现方面，瞻芯电子11月单月销售额再创新高，同比增长接近50%。核心产品线如SiC MOSFET分立器件、SiC功率模块和栅极驱动芯片均实现销量的大幅增长。截至目前，公司累计交付SiC MOSFET器件超过4800万颗，SiC SBD器件逾3000万颗，栅极驱动芯片突破1亿颗。
此次赢得四项行业大奖，是瞻芯电子深耕SiC领域八年以来的成果体现。展望未来，公司将依托IDM模式的优势、持续升级的产品技术以及充足的产能储备，深化与新能源汽车及充电设施、光伏储能、工业电源等核心客户的合作，为相关应用产业的发展持续注入动能。
来源：瞻芯电子