信驰达Sub-G模块在广域物联网连接中的关键作用
在Wi-Fi、蓝牙等2.4 GHz技术主导短距离通信的当下，低频段无线技术正凭借其独特优势，在物联网领域占据一席之地。Sub-1 GHz（简称Sub-G）无线模块，如同一条通畅的“城郊快速通道”，以其超远距离、低功耗等特性，在通信需求日益增长的广域物联网部署中发挥了重要作用，与拥堵的2.4 GHz频段形成鲜明对比。
Sub-G模块，即Sub-1 GHz无线射频模块，运行在1 GHz以下的免许可ISM频段，如169 MHz、315 MHz、433 MHz、868 MHz、915 MHz等。其技术优势源于物理规律：频率越低，无线电波的传播损耗越小，绕射能力越强。这使得Sub-G模块具备出色的覆盖能力和穿透力，特别适用于环境复杂、需大面积部署的物联网系统。
Sub-G模块的网络拓扑结构
Sub-G模块支持多种网络架构，以适配多样化的部署场景。
星型拓扑：终端设备直接与中央网关通信，结构简单、功耗低，常见于LoRaWAN和专有协议，适用于智能表计、环境监测等大规模应用。
图2 星型拓扑
点对点拓扑：两个设备之间建立直接通信链路，延迟低、响应快，常用于远程控制和数据传输。
图4 点对点拓扑
网状拓扑：每个节点均可充当数据中继，支持自动组网和接力通信，能有效扩大网络覆盖范围，适合难以部署网关的复杂区域。
图4 网状拓扑
核心RF技术与芯片平台
Sub-G模块的实现依赖于底层通信协议与射频芯片，当前主流技术包括：
LoRa技术：采用线性调频扩频（CSS）调制方式，在低功耗条件下实现远距离通信，具有高灵敏度和强抗干扰能力。
- 代表芯片：Semtech的SX1276、SX1262系列。
- 信驰达模块型号：CC1310（RF-SM-1077B1/RF-SM-1077B2）、CC1312R（RF-SM-1277B1/RF-SM-1277B2）等。
专有协议：芯片厂商提供基础RF收发平台，开发者可根据需求定制协议，具有高灵活性和低成本。
- 代表芯片：TI的CC1310、CC1352P，Silicon Labs的Si446x系列。
- 信驰达模块型号：CC1352P7（RF-TI1352P2）、CC1354P10（RF-TI1354P1）等。
Wi-SUN技术：基于IEEE 802.15.4g标准，具备自组网、自修复和高扩展性，适用于AMR、智能电网等高可靠性场景。
- 代表芯片：TI的CC1312R、CC1352R系列。
- 信驰达模块型号：CC1352R（RF-TI1352B1）、CC1352P7（RF-TI1352P2）等。
其他协议：包括Sigfox、无线M-Bus、Z-Wave等，各自在特定领域占据优势。
Sub-G模块的关键特性
- 超远传输距离：在相同功耗下，通信距离远超2.4 GHz技术，轻松实现数公里覆盖。
- 强穿透与绕射能力：信号可穿透建筑物、植被等障碍物，在复杂环境中保持通信稳定。
- 超低功耗设计：支持深度休眠和电池供电优化，续航可达数年甚至十年。
- 强抗干扰能力：Sub-G频段远离拥挤频段，通信链路可靠。
- 大网络容量：单网关支持数万终端节点，适合大规模部署。
- 标准协议互操作性：Wi-SUN等标准协议支持跨厂商设备接入。
Sub-G模块的典型应用
Sub-G模块广泛应用于多个物联网细分领域：
- 01 智慧城市与公用事业：智能水、电、气表远程抄表、路灯控制、环境监测等。
- 02 智能农业：土壤湿度监测、气象采集、灌溉控制与牲畜追踪。
- 03 工业物联网：厂区设备监控、资产追踪、管道安全检测。
- 04 智能家居：门锁、传感器、报警设备通信，Z-Wave在海外应用广泛。
信驰达Sub-G模块解决方案
信驰达科技推出的Sub-G模块，凭借成熟的设计与集成能力，为开发者的物联网产品提供了高效解决方案。
- 标准化封装：邮票半孔SMD封装设计，支持多种尺寸，便于嵌入式部署。
- 灵活天线配置：提供PCB天线与IPEX接口选择，兼顾成本与性能。
- 即插即用特性：预集成射频模块，无需复杂设计，加快产品上市周期。
- 丰富接口支持：涵盖UART、SPI等多种通信接口。
- 多协议兼容：支持Sub-G+2.4 GHz双模，适应不同协议需求。
未来展望
随着物联网连接需求的增长，Sub-G模块凭借其远距离、低功耗、强穿透等优势，正逐步成为广域通信的重要基础。信驰达提供的高性能模块方案，持续降低开发门槛，为“万物互联”拓展更广阔的发展空间。