国产CIS产业崛起，技术实力持续提升
据Yole最新报告，2024至2025年，图像传感与成像技术行业展现出多领域的协同发展。CMOS图像传感器（CIS）市场持续回暖，2024年收入同比增长6.4%，预计在2030年前将维持4.4%的复合增长率。AR/VR市场呈现差异化发展，AR市场以44%的增速扩张，VR市场则保持平稳。MicroLED等新兴技术正在定义下一代视觉体验。整体来看，技术创新方向聚焦于多层堆叠设计、AI集成以及新材料应用。在区域竞争格局中，中国厂商的快速崛起尤为显著。
当前，CMOS图像传感器行业正处于蓬勃发展阶段。豪威集团、格科、思特威三家核心企业凭借技术创新与市场拓展，于2025年前三季度交出亮眼业绩。
豪威集团：多领域突破，营收与利润双高增长
豪威集团深耕图像传感器、模拟解决方案和显示解决方案三大业务线。在手机领域，其CIS出货量位居全球第三，50MP传感器已进入华为、小米等旗舰手机主摄供应链，打破了索尼在高端市场的垄断。在车载领域，豪威在2024年以32.9%的市场份额超越安森美，登顶全球第一，出货量超过1.3亿颗，客户包括特斯拉、比亚迪等知名企业。
2025年前三季度，豪威集团营收达217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%；扣非净利润30.60亿元，同比增长33.45%；研发投入达21.05亿元；利润总额35.34亿元，同比增长36.07%。
推动业绩增长的两大核心因素在于：一是公司精准把握汽车智能化与驾驶辅助系统的快速渗透趋势，同时拓展全景相机、运动相机等智能影像终端应用；二是通过优化产品结构与供应链体系，实现毛利率稳步提升，盈利能力不断增强。
格科：消费市场回暖助力，高像素技术实现突围
格科专注于CMOS图像传感器与显示驱动芯片两大业务。2024年年报显示，CIS业务占比79%，显示驱动芯片占比21%，客户结构均衡，头部客户占比12.3%，其余核心客户占比集中在5%-8%。技术研发方面，公司推出全球首款基于0.61μm制程的5000万像素CMOS图像传感器，并实现量产，成功切入国内头部手机品牌供应链。
2025年前三季度，格科营收57.23亿元，同比增长25.66%；归母净利润0.50亿元，同比增长518.75%；扣非净利润为-0.65亿元（去年同期基数为负）；研发投入7.18亿元，同比增长13.80%；利润总额0.24亿元。
增长主要得益于消费电子市场回暖，高像素芯片出货量大幅上升，带动营收和毛利同步提升。此外，为增强技术竞争力，公司加大高像素产品的研发投入，相关支出包括员工薪酬和材料成本。
思特威：全领域拓展，实现全流程国产化
思特威是一家专注于高性能CMOS图像传感器研发、设计与销售的高新技术企业，业务覆盖安防、智能手机、汽车电子与机器视觉等多个高增长市场。技术方面，公司推出全流程国产化的5000万像素手机用CMOS图像传感器，实现从设计到制造的国产替代。
2025年前三季度，公司营收达63.17亿元，同比增长50.14%；归母净利润6.99亿元，同比增长155.99%；扣非净利润6.90亿元，同比增长126.19%；研发投入4.23亿元，同比增长31.69%；利润总额7.76亿元，同比增长170.22%。
营收和利润的大幅增长，源于多业务线协同发力。在智能手机领域，多款基于Lofic HDR®2.0技术的5000万像素产品及国产Stacked BSI平台产品出货量显著提升。在汽车电子方面，智能驾驶相关产品销量大幅增长；在安防领域，高端产品市场份额持续扩大。机器视觉业务也迎来快速增长。
市场格局初现，三家企业各具优势
从营收规模来看，豪威集团前三季度达217.83亿元，位居第一；思特威营收63.17亿元，紧随其后；格科57.23亿元，规模相对较小。
在增长弹性方面，思特威最为突出，营收和净利润均实现翻倍增长；格科虽营收增长温和，但净利润增幅高达518.75%。在盈利能力上，豪威集团以32.10亿元归母净利润领先，思特威6.99亿元居次，格科则以0.5亿元实现扭亏。
三家企业均在智能手机、汽车电子、智慧安防等核心市场取得进展，其中思特威在高端5000万像素产品和智能驾驶领域增长尤为显著。
国产CIS技术全面突破，创新引领全球
业绩的跃升，源于核心技术的持续突破。CMOS图像传感器作为终端视觉感知的关键部件，其性能直接影响成像质量与多场景应用能力。
豪威、格科与思特威三家企业通过持续加大研发投入，在像素工艺、HDR、封装集成等关键技术领域构建差异化优势，推动国产CIS技术迈入全球领先梯队。
豪威集团：多维技术突破，夯实核心优势
- PureCel®Plus-S晶片堆叠技术缩小像素尺寸，提升弱光性能，适用于OV50X系列传感器。
- TheiaCel™技术结合LOFIC与DCG™ HDR，解决LED频闪问题，实现110dB动态范围。
- Nyxel®近红外技术提升940nm波段量子效率，适配安防与车载监控场景。
- CameraCubeChip®技术实现晶圆级光学与CIS融合，满足医疗等小型化需求。
思特威：SFCPixel系列技术全面覆盖场景需求
- SFCPixel-2采用中置结构，读取噪声低于1e-，提升夜景画质。
- Lightbox IR®-2技术提升红外波段量子效率，实现120米远距成像。
- NBDTI™与Low-n Grid结构减少光线串扰，应用于SCC80XS等超小像素传感器。
- CarSens®-XR工艺优化3μm背照式像素，适配车载环视系统。
格科：GalaxyCell®2.0平台引领小像素工艺突破
- 集成FPPI®Plus与BDTI技术，提升小像素传感器的FWC与QE。
- GC50E1传感器采用单片高像素设计，减少热噪声干扰。
- FPPI®专利技术降低暗电流与白点缺陷，适配高温度环境。
- 1.116μm传感器功耗降至2mW，满足AI PC低功耗需求。
国产CIS企业正以技术革新为驱动力，加速在全球市场中占据一席之地。
原文标题：国产CIS，渐行渐远