数亿元融资助力，硅光企业孛璞半导体加速商业化进程
2024年10月30日，国内领先的硅光解决方案提供商——上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）正式宣布完成A轮融资，融资总额达数亿元人民币。本轮资金由上海国际集团旗下的战略投资机构上海国和投资主导，多家产业资本、上市公司及原有投资方共同参与。此次融资不仅为公司核心技术研发和硅光解决方案的商业化落地提供了强劲动能，也标志着我国在AI算力和智能传感等关键领域迈入新的发展阶段。
覆盖全链条技术，打造硅光行业标杆
成立仅两年的孛璞半导体总部位于上海张江科学城，致力于成为国内硅光技术的全链条解决方案提供商。作为全球范围内少数具备硅光量产能力并实现全流程工艺贯通的企业，公司聚焦“高精度光传感”和“高速光互联”两大方向，掌握了硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）等关键技术。
凭借“技术壁垒 + 人才储备 + 产业协同”的多重优势，公司在硅光芯片领域已形成显著的领先优势。
在光传感方向，公司围绕激光雷达、测振、测速、测距等关键应用场景，通过硅光集成技术实现核心部件芯片化，已推出多款创新产品：
- FMCW激光雷达：采用全固态结构，具备高精度、高可靠性、强抗干扰能力及低成本等优点，能够直接提取速度信息，有效解决自动驾驶中的多传感器融合问题。目前已与多家头部激光雷达厂商开展联合开发。
- 主动脉脉搏波测速仪PWV：精度可达0.1 mm/s，设备体积仅为传统方案的1/5，第四代样机已与某生物医药上市公司展开联合研发，未来将填补基层医疗领域高精度无创心血管检测设备的空白。
- 单点测距仪：支持5米至1000米全量程，精度覆盖纳米至分米级别，具备工业级抗环境光干扰能力，已应用于建模测绘、工业检测及消费电子等多个领域。
顶尖人才汇聚，构建技术护城河
孛璞半导体的技术实力离不开其核心团队的深厚背景。公司研发人员占比超过69%，成员大多来自Intel、IMEC、Xanadu等全球顶尖机构，拥有十余年的硅光子与光通信领域从业经验，累计行业经验超过150年。博士团队成员超过10人。
在硅光芯片量产方面，团队已有显著成果：主导多款硅光芯片量产并交付超百万颗，具备从设计、封装、验证到最终产品落地的全流程能力。技术负责人曾发表30余篇国际论文，封装专家曾参与提升英特尔硅光模块量产效率，系统负责人则主导了激光雷达产品的商业化进程。
目前，公司已布局超过65项核心知识产权，特别是在探测器、OIO互联、环形谐振器等关键技术方向处于行业领先地位。其团队正在构建全球为数不多的硅光垂直产业链。
在研发模式上，孛璞半导体采用“头部客户联合研发”的机制，已与多家激光雷达厂商、生物医药上市公司以及国内外光模块企业建立合作关系。产品订单覆盖AI算力、激光雷达、医疗检测等快速发展的战略领域。
三重核心优势，推动行业领先
孛璞半导体在硅光领域具备多项独特优势。其创始团队是国内极为稀缺的掌握芯片设计、制造测试与封装集成垂直整合能力的团队，突破了国内大多数硅光企业仅具备设计能力的局限，实现了全流程覆盖，为后续的大规模量产和成本控制奠定了基础。
在底层技术创新方面，公司同样表现突出。其OCS光互联技术突破16×16架构瓶颈，为AI算力中心提供了低延迟、高带宽的互联方案；LPO技术在Ⅲ-Ⅴ族与SOI-CMOS工艺集成上的突破，进一步拓展了硅光技术的应用边界。
快速推进商业化落地也是其核心优势之一。通过“技术突破—客户绑定—产能扩展—生态构建”的良性循环，公司实现了从实验室到量产的高效转化，并通过垂直整合持续降低成本、提升响应速度。目前，其在AI算力互联、汽车电子、医疗健康等战略赛道已占据先机，正逐步构建起稳固的行业护城河。
联合创始人邢宇飞博士指出，硅光子技术正由实验室走向产业化关键阶段。未来三年内，硅光技术有望在多个行业的核心环节实现赋能。孛璞半导体正通过底层创新推动产业变革。
随着A轮融资的顺利完成，公司将进一步加大研发投入和产能建设，持续拓展技术边界，稳步迈向全球硅光芯片产业的领先位置，为AI时代数字基础设施升级和多行业技术革新提供关键支撑。